HB1822A-C-H-000概述

Standard SRAM, 256X4, 450ns, CMOS

HB1822A-C-H-000规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Hughes Aircraft
包装说明	DIE,
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
最长访问时间	450 ns
JESD-30 代码	X-XUUC-N22
内存密度	1024 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	4
功能数量	1
端子数量	22
字数	256 words
字数代码	256
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	256X4
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIE
封装形状	UNSPECIFIED
封装形式	UNCASED CHIP
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	6.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	NO LEAD
端子位置	UPPER

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HB1822A-C-H-000相似产品对比

	HB1822A-C-H-000	HI1822A-C-P-000	HI1822A-C-D-000	HB1822A-C-D-000	HI1822A-C-Y-000	HB1822A-C-Y-000	HI1822A-C-H-000
描述	Standard SRAM, 256X4, 450ns, CMOS	Standard SRAM, 256X4, 450ns, CMOS, PDIP22,	Standard SRAM, 256X4, 450ns, CMOS, CDIP22,	Standard SRAM, 256X4, 450ns, CMOS, CDIP22,	Standard SRAM, 256X4, 450ns, CMOS, CDIP22,	Standard SRAM, 256X4, 450ns, CMOS, CDIP22,	Standard SRAM, 256X4, 450ns, CMOS
厂商名称	Hughes Aircraft	Hughes Aircraft	Hughes Aircraft	Hughes Aircraft	Hughes Aircraft	Hughes Aircraft	Hughes Aircraft
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	3A001.A.2.C	EAR99	EAR99	3A001.A.2.C	EAR99	3A001.A.2.C	EAR99
最长访问时间	450 ns	450 ns	450 ns	450 ns	450 ns	450 ns	450 ns
JESD-30 代码	X-XUUC-N22	R-PDIP-T22	R-CDIP-T22	R-CDIP-T22	R-GDIP-T22	R-GDIP-T22	X-XUUC-N22
内存密度	1024 bit	1024 bit	1024 bit	1024 bit	1024 bit	1024 bit	1024 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	22	22	22	22	22	22	22
字数	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words
字数代码	256	256	256	256	256	256	256
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C	125 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C
组织	256X4	256X4	256X4	256X4	256X4	256X4	256X4
封装主体材料	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	UNSPECIFIED
封装形状	UNSPECIFIED	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	UNSPECIFIED
封装形式	UNCASED CHIP	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	UNCASED CHIP
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	6.5 V	6.5 V	6.5 V	6.5 V	6.5 V	6.5 V	6.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4 V	4 V	4 V	4 V	4 V	4 V	4 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	NO	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子位置	UPPER	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	UPPER

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