Standard SRAM, 1KX4, 15ns, CQFP24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Hitachi （Renesas ） |
| 包装说明 | QFF, QFL24,.4SQ |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 15 ns |
| I/O 类型 | SEPARATE |
| JESD-30 代码 | S-XQFP-F24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 4096 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 4 |
| 负电源额定电压 | -4.5 V |
| 端子数量 | 24 |
| 字数 | 1024 words |
| 字数代码 | 1000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 1KX4 |
| 输出特性 | OPEN-EMITTER |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | QFF |
| 封装等效代码 | QFL24,.4SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 电源 | -4.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 0.2 mA |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| HM100474F-15 | HM100474-15 | |
|---|---|---|
| 描述 | Standard SRAM, 1KX4, 15ns, CQFP24 | Standard SRAM, 1KX4, 15ns, CDIP24 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Hitachi （Renesas ） | Hitachi （Renesas ） |
| 包装说明 | QFF, QFL24,.4SQ | DIP, DIP24,.4 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 15 ns | 15 ns |
| I/O 类型 | SEPARATE | SEPARATE |
| JESD-30 代码 | S-XQFP-F24 | R-XDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 4096 bit | 4096 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 4 | 4 |
| 负电源额定电压 | -4.5 V | -4.5 V |
| 端子数量 | 24 | 24 |
| 字数 | 1024 words | 1024 words |
| 字数代码 | 1000 | 1000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 组织 | 1KX4 | 1KX4 |
| 输出特性 | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | QFF | DIP |
| 封装等效代码 | QFL24,.4SQ | DIP24,.4 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 电源 | -4.5 V | -4.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 0.2 mA | 0.2 mA |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 温度等级 | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL |
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