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ADSP-2191MBSTZ-140: 产品描述16-BIT, 100MHz, OTHER DSP, PQFP144, PLASTIC, LQFP-144; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共49页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/; 标准

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ADSP-2191MBSTZ-140概述

16-BIT, 100MHz, OTHER DSP, PQFP144, PLASTIC, LQFP-144

ADSP-2191MBSTZ-140规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	QFP
包装说明	PLASTIC, LQFP-144
针数	144
Reach Compliance Code	unknown
地址总线宽度	22
桶式移位器	YES
边界扫描	YES
最大时钟频率	100 MHz
外部数据总线宽度	16
格式	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PQFP-G144
JESD-609代码	e3
长度	20 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
端子数量	144
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	COMMERCIAL
座面最大高度	1.6 mm
最大供电电压	2.63 V
最小供电电压	2.37 V
标称供电电压	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

ADSP-2191MBSTZ-140相似产品对比

	ADSP-2191MBSTZ-140	ADSP-2191MBST-140	ADSP-2191MKCA-160	ADSP-2191MKSTZ-160
描述	16-BIT, 100MHz, OTHER DSP, PQFP144, PLASTIC, LQFP-144	16-BIT, 100MHz, OTHER DSP, PQFP144, PLASTIC, LQFP-144	16-BIT, 100 MHz, OTHER DSP, PBGA144, MINI, BGA-144	16-BIT, 100 MHz, OTHER DSP, PQFP144, PLASTIC, LQFP-144
是否无铅	不含铅	含铅	含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	不符合	不符合	符合
零件包装代码	QFP	QFP	BGA	QFP
包装说明	PLASTIC, LQFP-144	PLASTIC, LQFP-144	LFBGA,	LFQFP,
针数	144	144	144	144
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknow
地址总线宽度	22	22	22	22
桶式移位器	YES	YES	YES	YES
边界扫描	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz
外部数据总线宽度	16	16	16	16
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144	S-PBGA-B144	S-PQFP-G144
JESD-609代码	e3	e0	e0	e3
长度	20 mm	20 mm	10 mm	20 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES
湿度敏感等级	3	3	3	3
端子数量	144	144	144	144
最高工作温度	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFQFP	LFBGA	LFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	240	240	260
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.7 mm	1.6 mm
最大供电电压	2.63 V	2.63 V	2.63 V	2.63 V
最小供电电压	2.37 V	2.37 V	2.37 V	2.37 V
标称供电电压	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	MATTE TIN	TIN LEAD	TIN LEAD SILVER	MATTE TIN
端子形式	GULL WING	GULL WING	BALL	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.8 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	BOTTOM	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40	30	30	40
宽度	20 mm	20 mm	10 mm	20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
厂商名称	Rochester Electronics	-	Rochester Electronics	Rochester Electronics

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