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ADSP-2191MBSTZ-140

产品描述16-BIT, 100MHz, OTHER DSP, PQFP144, PLASTIC, LQFP-144
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共49页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
标准  
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ADSP-2191MBSTZ-140在线购买

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ADSP-2191MBSTZ-140概述

16-BIT, 100MHz, OTHER DSP, PQFP144, PLASTIC, LQFP-144

ADSP-2191MBSTZ-140规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码QFP
包装说明PLASTIC, LQFP-144
针数144
Reach Compliance Codeunknown
地址总线宽度22
桶式移位器YES
边界扫描YES
最大时钟频率100 MHz
外部数据总线宽度16
格式FIXED POINT
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PQFP-G144
JESD-609代码e3
长度20 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级3
端子数量144
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压2.63 V
最小供电电压2.37 V
标称供电电压2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

ADSP-2191MBSTZ-140相似产品对比

ADSP-2191MBSTZ-140 ADSP-2191MBST-140 ADSP-2191MKCA-160 ADSP-2191MKSTZ-160
描述 16-BIT, 100MHz, OTHER DSP, PQFP144, PLASTIC, LQFP-144 16-BIT, 100MHz, OTHER DSP, PQFP144, PLASTIC, LQFP-144 16-BIT, 100 MHz, OTHER DSP, PBGA144, MINI, BGA-144 16-BIT, 100 MHz, OTHER DSP, PQFP144, PLASTIC, LQFP-144
是否无铅 不含铅 含铅 含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 不符合 不符合 符合
零件包装代码 QFP QFP BGA QFP
包装说明 PLASTIC, LQFP-144 PLASTIC, LQFP-144 LFBGA, LFQFP,
针数 144 144 144 144
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknow
地址总线宽度 22 22 22 22
桶式移位器 YES YES YES YES
边界扫描 YES YES YES YES
最大时钟频率 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz
外部数据总线宽度 16 16 16 16
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 S-PQFP-G144 S-PQFP-G144 S-PBGA-B144 S-PQFP-G144
JESD-609代码 e3 e0 e0 e3
长度 20 mm 20 mm 10 mm 20 mm
低功率模式 YES YES YES YES
湿度敏感等级 3 3 3 3
端子数量 144 144 144 144
最高工作温度 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP LFBGA LFQFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 240 240 260
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.7 mm 1.6 mm
最大供电电压 2.63 V 2.63 V 2.63 V 2.63 V
最小供电电压 2.37 V 2.37 V 2.37 V 2.37 V
标称供电电压 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 MATTE TIN TIN LEAD TIN LEAD SILVER MATTE TIN
端子形式 GULL WING GULL WING BALL GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.8 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD BOTTOM QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 40 30 30 40
宽度 20 mm 20 mm 10 mm 20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
厂商名称 Rochester Electronics - Rochester Electronics Rochester Electronics
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