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ADSP-21368KBP-2A

产品描述32-BIT, 55.56 MHz, OTHER DSP, PBGA256, MO-192BAL-2, BGA-256
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小4MB,共61页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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ADSP-21368KBP-2A概述

32-BIT, 55.56 MHz, OTHER DSP, PBGA256, MO-192BAL-2, BGA-256

ADSP-21368KBP-2A规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码BGA
包装说明LBGA,
针数256
Reach Compliance Codeunknown
其他特性ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度24
桶式移位器YES
边界扫描YES
最大时钟频率55.56 MHz
外部数据总线宽度32
格式FLOATING POINT
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PBGA-B256
JESD-609代码e0
长度27 mm
低功率模式NO
湿度敏感等级3
端子数量256
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)225
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度1.7 mm
最大供电电压1.26 V
最小供电电压1.14 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

ADSP-21368KBP-2A相似产品对比

ADSP-21368KBP-2A ADSP-21368BBP-2A ADSP-21368KBPZ-2A ADSP-21368KBPZ-3A ADSP-21369KBPZ-2A ADSP-21369KSWZ-2A ADSP-21369BBPZ-2A ADSP-21369BSWZ-1A ADSP-21369KBP-2A ADSP-21369BBP-2A
描述 32-BIT, 55.56 MHz, OTHER DSP, PBGA256, MO-192BAL-2, BGA-256 32-BIT, 55.56 MHz, OTHER DSP, PBGA256, MO-192BAL-2, BGA-256 32-BIT, 55.56 MHz, OTHER DSP, PBGA256, MO-192BAL-2, BGA-256 32-BIT, 66.67 MHz, OTHER DSP, PBGA256, MO-192BAL-2, BGA-256 32-BIT, 55.56 MHz, OTHER DSP, PBGA256, MO-192BAL-2, BGA-256 32-BIT, 55.56 MHz, OTHER DSP, PQFP208, ROHS COMPLIANT, MS-026BJB-HD, LQFP-208 32-BIT, 55.56 MHz, OTHER DSP, PBGA256, MO-192BAL-2, BGA-256 32-BIT, 44.44 MHz, OTHER DSP, PQFP208, ROHS COMPLIANT, MS-026BJB-HD, LQFP-208 32-BIT, 55.56 MHz, OTHER DSP, PBGA256, MO-192BAL-2, BGA-256 32-BIT, 55.56 MHz, OTHER DSP, PBGA256, MO-192BAL-2, BGA-256
是否无铅 含铅 含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 不符合 不符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA QFP BGA QFP BGA BGA
包装说明 LBGA, LBGA, LBGA, LBGA, LBGA, HLFQFP, LBGA, HLFQFP, LBGA, LBGA,
针数 256 256 256 256 256 208 256 208 256 256
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度 24 24 24 24 24 24 24 24 24 24
桶式移位器 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
边界扫描 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
最大时钟频率 55.56 MHz 55.56 MHz 55.56 MHz 66.67 MHz 55.56 MHz 55.56 MHz 55.56 MHz 44.44 MHz 55.56 MHz 55.56 MHz
外部数据总线宽度 32 32 32 32 32 32 32 32 32 32
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PQFP-G208 S-PBGA-B256 S-PQFP-G208 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256
长度 27 mm 27 mm 27 mm 27 mm 27 mm 28 mm 27 mm 28 mm 27 mm 27 mm
低功率模式 NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
湿度敏感等级 3 3 3 NOT SPECIFIED 3 3 3 3 3 3
端子数量 256 256 256 256 256 208 256 208 256 256
最高工作温度 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA LBGA LBGA LBGA LBGA HLFQFP LBGA HLFQFP LBGA LBGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 225 225 260 260 260 260 260 260 225 225
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm 1.6 mm 1.7 mm 1.6 mm 1.7 mm 1.7 mm
最大供电电压 1.26 V 1.26 V 1.26 V 1.35 V 1.26 V 1.26 V 1.26 V 1.26 V 1.26 V 1.26 V
最小供电电压 1.14 V 1.14 V 1.14 V 1.25 V 1.14 V 1.14 V 1.14 V 1.14 V 1.14 V 1.14 V
标称供电电压 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.3 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN SILVER COPPER NOT SPECIFIED TIN SILVER COPPER MATTE TIN TIN SILVER COPPER MATTE TIN TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL GULL WING BALL GULL WING BALL BALL
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.5 mm 1.27 mm 0.5 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM QUAD BOTTOM QUAD BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 40 40 40 40 40 40 30 30
宽度 27 mm 27 mm 27 mm 27 mm 27 mm 28 mm 27 mm 28 mm 27 mm 27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
JESD-609代码 e0 e0 e1 - e1 e3 e1 e3 e0 e0
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