RISC Microcontroller, 32-Bit, MROM, FR60 CPU, 33.6MHz, CMOS, PBGA128, PLASTIC, FLGA-128
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | SPANSION |
| 零件包装代码 | LGA |
| 包装说明 | VFBGA, LGA128,12X12,25 |
| 针数 | 128 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 32 |
| CPU系列 | FR60 |
| 最大时钟频率 | 4.2 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-BU128 |
| 长度 | 9 mm |
| I/O 线路数量 | 96 |
| 端子数量 | 128 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | LGA128,12X12,25 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 16384 |
| ROM（单词） | 262144 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 速度 | 33.6 MHz |
| 最大压摆率 | 83 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BUTT |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 9 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| MB91233LLGA-GXXX-BNDE1 | MB91F233PFF-GE1 | MB91F233LPFF-GE1 | MB91233LPFF-G-XXX-BNDE1 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | RISC Microcontroller, 32-Bit, MROM, FR60 CPU, 33.6MHz, CMOS, PBGA128, PLASTIC, FLGA-128 | RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, 33.6MHz, CMOS, PQFP120, PLASTIC, LQFP-120 | RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, 33.6MHz, CMOS, PQFP120, PLASTIC, LQFP-120 | RISC Microcontroller, 32-Bit, MROM, 33.6MHz, CMOS, PQFP120, PLASTIC, LQFP-120 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | SPANSION | SPANSION | SPANSION | SPANSION |
| 零件包装代码 | LGA | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | VFBGA, LGA128,12X12,25 | LFQFP, | LFQFP, | LFQFP, |
| 针数 | 128 | 120 | 120 | 120 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| 具有ADC | YES | YES | YES | YES |
| 位大小 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 最大时钟频率 | 4.2 MHz | 4.2 MHz | 4.2 MHz | 4.2 MHz |
| DAC 通道 | YES | YES | YES | YES |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-BU128 | S-PQFP-G120 | S-PQFP-G120 | S-PQFP-G120 |
| 长度 | 9 mm | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
| I/O 线路数量 | 96 | 96 | 96 | 96 |
| 端子数量 | 128 | 120 | 120 | 120 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | NO | NO | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA | LFQFP | LFQFP | LFQFP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 260 | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| ROM可编程性 | MROM | FLASH | FLASH | MROM |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1.7 mm | 1.7 mm | 1.7 mm |
| 速度 | 33.6 MHz | 33.6 MHz | 33.6 MHz | 33.6 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 5.25 V | 5.25 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V | 4 V | 4 V | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 5 V | 5 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BUTT | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.4 mm | 0.4 mm | 0.4 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 9 mm | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
| JESD-609代码 | - | e6 | e6 | e6 |
| 端子面层 | - | TIN BISMUTH | TIN BISMUTH | TIN BISMUTH |
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