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TLV2761IDBV: 产品描述OP-AMP, 6800uV OFFSET-MAX, 0.5MHz BAND WIDTH, PDSO5, GREEN, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小2MB，共50页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

TLV2761IDBV概述

OP-AMP, 6800uV OFFSET-MAX, 0.5MHz BAND WIDTH, PDSO5, GREEN, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN

TLV2761IDBV规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOT-23
包装说明	LSSOP, TSOP5/6,.11,37
针数	5
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)	0.0002 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	0.000015 µA
标称共模抑制比	72 dB
频率补偿	YES
最大输入失调电压	6800 µV
JESD-30 代码	R-PDSO-G5
长度	2.9 mm
低-偏置	YES
低-失调	NO
微功率	YES
功能数量	1
端子数量	5
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP
封装等效代码	TSOP5/6,.11,37
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
功率	NO
电源	+-0.9/+-1.8/1.8/3.6 V
可编程功率	NO
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.45 mm
最小摆率	0.07 V/us
标称压摆率	0.22 V/us
最大压摆率	0.03 mA
供电电压上限	4 V
标称供电电压 (Vsup)	2.4 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.95 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽	500 kHz
最小电压增益	18000
宽带	NO
宽度	1.6 mm

TLV2761IDBV相似产品对比

	TLV2761IDBV	TLV2764INR	TLV2764IPWLE	TLV2761CDRG4	TLV2761IPR
描述	OP-AMP, 6800uV OFFSET-MAX, 0.5MHz BAND WIDTH, PDSO5, GREEN, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN	QUAD OP-AMP, 6800uV OFFSET-MAX, 0.5MHz BAND WIDTH, PDIP14, PLASTIC, MS-001AA, DIP-14	QUAD OP-AMP, 6800uV OFFSET-MAX, 0.5MHz BAND WIDTH, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14	OP-AMP, 6800uV OFFSET-MAX, 0.5MHz BAND WIDTH, PDSO8, GREEN, PLASTIC, SOIC-8	OP-AMP, 6800uV OFFSET-MAX, 0.5MHz BAND WIDTH, PDIP8, PLASTIC, DIP-8
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOT-23	DIP	TSSOP	SOIC	DIP
包装说明	LSSOP, TSOP5/6,.11,37	DIP,	TSSOP, TSSOP14,.25	SOP, SOP8,.25	DIP,
针数	5	14	14	8	8
Reach Compliance Code	not_compliant	unknown	unknown	compliant	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)	0.0002 µA	0.0002 µA	0.0002 µA	0.0001 µA	0.0002 µA
标称共模抑制比	72 dB	72 dB	72 dB	72 dB	72 dB
最大输入失调电压	6800 µV	6800 µV	6800 µV	6800 µV	6800 µV
JESD-30 代码	R-PDSO-G5	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8
长度	2.9 mm	19.305 mm	5 mm	4.9 mm	9.81 mm
功能数量	1	4	4	1	1
端子数量	5	14	14	8	8
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP	DIP	TSSOP	SOP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	IN-LINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.45 mm	5.08 mm	1.2 mm	1.75 mm	5.08 mm
标称压摆率	0.22 V/us	0.22 V/us	0.22 V/us	0.22 V/us	0.22 V/us
供电电压上限	4 V	4 V	4 V	4 V	4 V
标称供电电压 (Vsup)	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	NO
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	0.95 mm	2.54 mm	0.65 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
标称均一增益带宽	500 kHz	500 kHz	500 kHz	500 kHz	500 kHz
宽度	1.6 mm	7.62 mm	4.4 mm	3.9 mm	7.62 mm
封装等效代码	TSOP5/6,.11,37	-	TSSOP14,.25	SOP8,.25	-
技术	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS

TLV2761IDBV

TLV2761IDBV概述

TLV2761IDBV规格参数

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