IC 4-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, CDIP20, CERDIP-20, Analog to Digital Converter
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Linear ( ADI ) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最大模拟输入电压 | 5.05 V |
最小模拟输入电压 | -5.05 V |
最长转换时间 | 13 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T20 |
JESD-609代码 | e0 |
最大线性误差 (EL) | 0.0183% |
标称负供电电压 | -5 V |
模拟输入通道数量 | 4 |
位数 | 12 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出位码 | 2\'S COMPLEMENT BINARY |
输出格式 | SERIAL |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
采样速率 | 0.05 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
座面最大高度 | 5.08 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
LTC1290DMJ/883B | LTC1290BMJ/883B | LTC1290CMJ/883B | |
---|---|---|---|
描述 | IC 4-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, CDIP20, CERDIP-20, Analog to Digital Converter | IC 4-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, CDIP20, CERDIP-20, Analog to Digital Converter | IC 4-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, CDIP20, CERDIP-20, Analog to Digital Converter |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) |
零件包装代码 | DIP | DIP | DIP |
包装说明 | DIP, | DIP, | CERDIP-20 |
针数 | 20 | 20 | 20 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最大模拟输入电压 | 5.05 V | 5.05 V | 5.05 V |
最小模拟输入电压 | -5.05 V | -5.05 V | -5.05 V |
最长转换时间 | 13 µs | 13 µs | 13 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T20 | R-GDIP-T20 | R-GDIP-T20 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
最大线性误差 (EL) | 0.0183% | 0.0122% | 0.0122% |
标称负供电电压 | -5 V | -5 V | -5 V |
模拟输入通道数量 | 4 | 4 | 4 |
位数 | 12 | 12 | 12 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 20 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
输出位码 | 2\'S COMPLEMENT BINARY | 2'S COMPLEMENT BINARY | 2\'S COMPLEMENT BINARY |
输出格式 | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP | DIP | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
采样速率 | 0.05 MHz | 0.05 MHz | 0.05 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE | SAMPLE | SAMPLE |
座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm | 5.08 mm |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved