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IDT72221L25L8

产品描述FIFO, 1KX9, Synchronous, CMOS, CQCC32, LCC-32
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文件大小591KB,共19页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT72221L25L8概述

FIFO, 1KX9, Synchronous, CMOS, CQCC32, LCC-32

IDT72221L25L8规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码QFJ
包装说明QCCN,
针数32
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
周期时间25 ns
JESD-30 代码R-CQCC-N32
JESD-609代码e0
长度13.97 mm
内存密度9216 bit
内存宽度9
功能数量1
端子数量32
字数1024 words
字数代码1000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1KX9
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)225
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.048 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度11.43 mm
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