GD74HCT590概述

Binary Counter, Asynchronous, Up Direction, CMOS, PDIP16,

GD74HCT590规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	LG Semicon Co Ltd
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown
计数方向	UP
JESD-30 代码	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
负载/预设输入	NO
逻辑集成电路类型	BINARY COUNTER
最大频率@ Nom-Sup	16000000 Hz
最大I（ol）	0.006 A
工作模式	ASYNCHRONOUS
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

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GD74HCT590相似产品对比

	GD74HCT590	GD74HCT590D	GD74HC590D	GD74HC590	GD74HC590J	GD54HC590J	GD74HCT590J	GD54HCT590J
描述	Binary Counter, Asynchronous, Up Direction, CMOS, PDIP16,	Binary Counter, Asynchronous, Up Direction, CMOS, PDSO16,	Binary Counter, Asynchronous, Up Direction, CMOS, PDSO16,	Binary Counter, Asynchronous, Up Direction, CMOS, PDIP16,	Binary Counter, Asynchronous, Up Direction, CMOS, CDIP16,	Binary Counter, Asynchronous, Up Direction, CMOS, CDIP16,	Binary Counter, Asynchronous, Up Direction, CMOS, CDIP16,	Binary Counter, Asynchronous, Up Direction, CMOS, CDIP16,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
计数方向	UP	UP	UP	UP	UP	-	UP	UP
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16	-	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	-	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	-	50 pF	50 pF
负载/预设输入	NO	NO	NO	NO	NO	-	NO	NO
逻辑集成电路类型	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	-	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER
最大频率@ Nom-Sup	16000000 Hz	16000000 Hz	18000000 Hz	18000000 Hz	18000000 Hz	-	16000000 Hz	15000000 Hz
最大I（ol）	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	-	0.006 A	0.006 A
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
功能数量	1	1	1	1	1	-	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	-	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	-	85 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	-	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	SOP	SOP	DIP	DIP	-	DIP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	SOP16,.25	SOP16,.25	DIP16,.3	DIP16,.3	-	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	-	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	-	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	YES	YES	NO	NO	-	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	-	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	-	-

推荐资源

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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