UPD17072GB-XXX-9EU,UPD17072GB-XXX-9EU pdf中文资料,UPD17072GB-XXX-9EU引脚图,UPD17072GB-XXX-9EU电路-Datasheet-电子工程世界

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Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> UPD17072GB-XXX-9EU

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UPD17072GB-XXX-9EU: 产品描述Microcontroller, 4-Bit, MROM, 230MHz, CMOS, PQFP64, 10 X 10 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TQFP-64; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共226页; 制造商NEC(日电)

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UPD17072GB-XXX-9EU概述

Microcontroller, 4-Bit, MROM, 230MHz, CMOS, PQFP64, 10 X 10 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TQFP-64

UPD17072GB-XXX-9EU规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	NEC(日电)
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP,
针数	64
Reach Compliance Code	compliant
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	4
最大时钟频率	0.075 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PQFP-G64
JESD-609代码	e0
长度	10 mm
I/O 线路数量	21
端子数量	64
最高工作温度	70 °C
最低工作温度	-20 °C
PWM 通道	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	1.27 mm
速度	230 MHz
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	1.8 V
标称供电电压	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

UPD17072GB-XXX-9EU相似产品对比

	UPD17072GB-XXX-9EU	UPD17072GB-XXX-1A7	UPD17073GB-XXX-9EU	UPD17073GB-XXX-1A7
描述	Microcontroller, 4-Bit, MROM, 230MHz, CMOS, PQFP64, 10 X 10 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TQFP-64	Microcontroller, 4-Bit, MROM, 230MHz, CMOS, PQFP56, 10 X 10 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, QFP-56	Microcontroller, 4-Bit, MROM, 230MHz, CMOS, PQFP64, 10 X 10 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TQFP-64	Microcontroller, 4-Bit, MROM, 230MHz, CMOS, PQFP56, 10 X 10 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, QFP-56
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	LFQFP,	QFP,	LFQFP,	QFP,
针数	64	56	64	56
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
具有ADC	YES	YES	YES	YES
位大小	4	4	4	4
最大时钟频率	0.075 MHz	0.075 MHz	0.075 MHz	0.075 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-G64	S-PQFP-G56	S-PQFP-G64	S-PQFP-G56
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm
I/O 线路数量	21	21	21	21
端子数量	64	56	64	56
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C
PWM 通道	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	QFP	LFQFP	QFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM
座面最大高度	1.27 mm	2 mm	1.27 mm	2 mm
速度	230 MHz	230 MHz	230 MHz	230 MHz
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
标称供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER

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