On-Screen Display IC, CMOS, PDSO20, 0.225 INCH, PLASTIC, SSOP-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | NEC(日电) |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | SSOP, |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 应用 | VCR; TV |
| 字符数组大小 | 12 X 18 |
| 商用集成电路类型 | ON-SCREEN DISPLAY IC |
| 锁定直播画面 | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 背景颜色数量 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.8 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm |
| UPD6467GR-001 | UPD6467GR-001-A | UPD6467GR-XXX | |
|---|---|---|---|
| 描述 | On-Screen Display IC, CMOS, PDSO20, 0.225 INCH, PLASTIC, SSOP-20 | On-Screen Display IC, CMOS, PDSO20, 0.225 INCH, PLASTIC, SSOP-20 | On-Screen Display IC, PDSO20, 5.72 MM, PLASTIC, SSOP-20 |
| 厂商名称 | NEC(日电) | NEC(日电) | NEC(日电) |
| 零件包装代码 | SSOP | SSOP | SSOP |
| 包装说明 | SSOP, | SSOP, | , |
| 针数 | 20 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown | unknown |
| 商用集成电路类型 | ON-SCREEN DISPLAY IC | ON-SCREEN DISPLAY IC | ON-SCREEN DISPLAY IC |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 应用 | VCR; TV | VCR; TV | - |
| 字符数组大小 | 12 X 18 | 12 X 18 | - |
| 锁定直播画面 | NO | NO | - |
| JESD-609代码 | e0 | e6 | - |
| 背景颜色数量 | 8 | 8 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - |
| 最高工作温度 | 75 °C | 75 °C | - |
| 最低工作温度 | -20 °C | -20 °C | - |
| 封装代码 | SSOP | SSOP | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 座面最大高度 | 1.8 mm | 1.8 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | - |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN BISMUTH | - |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm | - |
聊聊、笑笑、闹闹
RF/无线
stm32/stm8
Linux与安卓
WindowsCE
嵌入式系统
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
