GD74HCT75概述

D Latch, 2-Func, 2-Bit, CMOS, PDIP16,

GD74HCT75规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	LG Semicon Co Ltd
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D LATCH
最大I（ol）	0.004 A
位数	2
功能数量	2
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	32 ns
认证状态	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

GD74HCT75相似产品对比

	GD74HCT75	GD74HCT75D	GD54HCT75J	GD74HC75J	GD74HC75	GD74HC75D	GD74HCT75J	GD54HC75J
描述	D Latch, 2-Func, 2-Bit, CMOS, PDIP16,	D Latch, 2-Func, 2-Bit, CMOS, PDSO16,	D Latch, 2-Func, 2-Bit, CMOS, CDIP16,	D Latch, 2-Func, 2-Bit, CMOS, CDIP16,	D Latch, 2-Func, 2-Bit, CMOS, PDIP16,	D Latch, 2-Func, 2-Bit, CMOS, PDSO16,	D Latch, 2-Func, 2-Bit, CMOS, CDIP16,	D Latch, 2-Func, 2-Bit, CMOS, CDIP16,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
位数	2	2	2	2	2	2	2	2
功能数量	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	SOP	DIP	DIP	DIP	SOP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	SOP16,.25	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	SOP16,.25	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	5 V	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	32 ns	32 ns	36 ns	30 ns	30 ns	30 ns	32 ns	34 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	YES	NO	NO	NO	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
包装说明	DIP, DIP16,.3	-	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3

推荐资源

坏书不装订电路

海信KFR-25GW-06BP变频空调器室内机微处理器的外部存储器电路

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多