TMS320LC2402APAGS概述

16-bit fixed point DSP with ROM 64-TQFP -40 to 125

TMS320LC2402APAGS规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	含铅
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFP
包装说明	TFQFP, TQFP64,.47SQ
针数	64
Reach Compliance Code	unknown
地址总线宽度	16
桶式移位器	YES
位大小	16
边界扫描	YES
最大时钟频率	20 MHz
外部数据总线宽度	16
格式	FLOATING POINT
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PQFP-G64
长度	10 mm
低功率模式	YES
端子数量	64
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFQFP
封装等效代码	TQFP64,.47SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	544
座面最大高度	1.2 mm
最大压摆率	60 mA
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
宽度	10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

文档解析

TMS320LC2406A ROM版本DSP控制器以32K×16位掩膜ROM替代Flash，保持与LF2406A相同的40MIPS处理架构。集成双事件管理器（EVA/EVB）、16通道10位ADC及完整通信套件（CAN/SCI/SPI）。存储系统包含2.5K×16位RAM，外设资源与引脚配置完全兼容LF2406A。采用100引脚LQFP封装，工作温度达125°C。取消Flash引导功能但保留代码安全机制，开发支持仍包含实时JTAG仿真和全套编译器工具。适用于量产固定代码的工业控制系统，如多电机协同驱动和高可靠性电源转换应用。

TMS320LC2402APAGS相似产品对比

	TMS320LC2402APAGS	TMS320LC2402APAGA	TMS320LC2402APGA	TMS320LC2403APAGA	TMS320LC2402APGS	TMS320LC2403APAGS
描述	16-bit fixed point DSP with ROM 64-TQFP -40 to 125	16-bit fixed point DSP with ROM 64-TQFP -40 to 85	16-bit fixed point DSP with ROM 64-QFP -40 to 85	16-Bit Fixed-Point DSP with ROM 64-TQFP -40 to 85	16-bit fixed point DSP with ROM 64-QFP -40 to 85	16-Bit Fixed-Point DSP with ROM 64-TQFP -40 to 125
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	TFQFP, TQFP64,.47SQ	TFQFP, TQFP64,.47SQ	QFP, QFP64,.7X.95,40	TFQFP, TQFP64,.47SQ	QFP, QFP64,.7X.95,40	TFQFP, TQFP64,.47SQ
针数	64	64	64	64	64	64
Reach Compliance Code	unknown	compliant	compliant	compliant	unknown	unknown
地址总线宽度	16	16	16	16	16	16
桶式移位器	YES	YES	YES	YES	YES	YES
位大小	16	16	16	16	16	16
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz
外部数据总线宽度	16	16	16	16	16	16
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	R-PQFP-G64	S-PQFP-G64	R-PQFP-G64	S-PQFP-G64
长度	10 mm	10 mm	20 mm	10 mm	20 mm	10 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子数量	64	64	64	64	64	64
最高工作温度	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFQFP	TFQFP	QFP	TFQFP	QFP	TFQFP
封装等效代码	TQFP64,.47SQ	TQFP64,.47SQ	QFP64,.7X.95,40	TQFP64,.47SQ	QFP64,.7X.95,40	TQFP64,.47SQ
封装形状	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	544	544	544	1056	544	1056
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	3.1 mm	1.2 mm	3.1 mm	1.2 mm
最大压摆率	60 mA	60 mA	60 mA	95 mA	60 mA	95 mA
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	1 mm	0.5 mm	1 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	10 mm	10 mm	14 mm	10 mm	14 mm	10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)

TMS320LC2402APAGS

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