GD74HC85J概述

Magnitude Comparator, CMOS, CDIP16,

GD74HC85J规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	LG Semicon Co Ltd
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T16
JESD-609代码	e0
逻辑集成电路类型	MAGNITUDE COMPARATOR
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	2/6 V
认证状态	Not Qualified
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

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	GD74HC85J	GD74HCT85D	GD54HCT85J	GD54HC85J	GD74HC85D	GD74HC85	GD74HCT85J	GD74HCT85
描述	Magnitude Comparator, CMOS, CDIP16,	Magnitude Comparator, CMOS, PDSO16,	Magnitude Comparator, CMOS, CDIP16,	Magnitude Comparator, CMOS, CDIP16,	Magnitude Comparator, CMOS, PDSO16,	Magnitude Comparator, CMOS, PDIP16,	Magnitude Comparator, CMOS, CDIP16,	Magnitude Comparator, CMOS, PDIP16,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T16	R-PDSO-G16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	MAGNITUDE COMPARATOR	MAGNITUDE COMPARATOR	MAGNITUDE COMPARATOR	MAGNITUDE COMPARATOR	MAGNITUDE COMPARATOR	MAGNITUDE COMPARATOR	MAGNITUDE COMPARATOR	MAGNITUDE COMPARATOR
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	DIP	DIP	SOP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	SOP16,.25	DIP16,.3	DIP16,.3	SOP16,.25	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	2/6 V	5 V	5 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	YES	NO	NO	YES	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	-	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd

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