SLA24C164-D-3/P,SLA24C164-D-3/P pdf中文资料,SLA24C164-D-3/P引脚图,SLA24C164-D-3/P电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> SLA24C164-D-3/P

SLA24C164-D-3/P: 产品描述EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8; 产品类别存储存储; 文件大小362KB，共27页; 制造商Infineon(英飞凌); 官网地址http://www.infineon.com/

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SLA24C164-D-3/P概述

EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8

SLA24C164-D-3/P规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	DIP
包装说明	PLASTIC, DIP-8
针数	8
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	0.1 MHz
数据保留时间-最小值	40
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	1DDDMMMR
JESD-30 代码	R-PDIP-T8
JESD-609代码	e0
长度	9.52 mm
内存密度	16384 bi
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	8
字数	2048 words
字数代码	2000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	2KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP8,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.37 mm
串行总线类型	I2C
最大待机电流	0.00005 A
最大压摆率	0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)	8 ms
写保护	HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches	1

SLA24C164-D-3/P相似产品对比

	SLA24C164-D-3/P	SLA24C164-S-3/P
描述	EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8	EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, DSO-8
是否无铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	SOIC
包装说明	PLASTIC, DIP-8	PLASTIC, DSO-8
针数	8	8
Reach Compliance Code	unknow	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	0.1 MHz	0.1 MHz
数据保留时间-最小值	40	40
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	1DDDMMMR	1DDDMMMR
JESD-30 代码	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e0	e0
长度	9.52 mm	5 mm
内存密度	16384 bi	16384 bi
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8
功能数量	1	1
端子数量	8	8
字数	2048 words	2048 words
字数代码	2000	2000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
组织	2KX8	2KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP
封装等效代码	DIP8,.3	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3/5 V	3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.37 mm	1.73 mm
串行总线类型	I2C	I2C
最大待机电流	0.00005 A	0.00005 A
最大压摆率	0.003 mA	0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	4 mm
最长写入周期时间 (tWC)	8 ms	8 ms
写保护	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches	1	1

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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