Low Skew Clock Driver, 6C Series, 7 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO20, QSOP-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) |
| 零件包装代码 | QSOP |
| 包装说明 | SSOP, SSOP20,.25 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 系列 | 6C |
| 输入调节 | STANDARD |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 8.65 mm |
| 逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.001 A |
| 功能数量 | 1 |
| 反相输出次数 | |
| 端子数量 | 20 |
| 实输出次数 | 7 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP20,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| 传播延迟（tpd） | 5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.25 ns |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm |
| 最小 fmax | 133.3 MHz |
| PI6C185-00QX | PI6C185-00QI | |
|---|---|---|
| 描述 | Low Skew Clock Driver, 6C Series, 7 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO20, QSOP-20 | Low Skew Clock Driver, 6C Series, 7 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO20, QSOP-20 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) | Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) |
| 零件包装代码 | QSOP | QSOP |
| 包装说明 | SSOP, SSOP20,.25 | SSOP, SSOP20,.25 |
| 针数 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 系列 | 6C | 6C |
| 输入调节 | STANDARD | STANDARD |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 8.65 mm | 8.65 mm |
| 逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.001 A | 0.001 A |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 |
| 实输出次数 | 7 | 7 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP20,.25 | SSOP20,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 240 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| 传播延迟（tpd） | 5 ns | 5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.25 ns | 0.25 ns |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V | 3.465 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm |
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