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ADG758BCP

产品描述8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, QCC20, 4 X 4 MM, CSP-20
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小986KB,共13页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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ADG758BCP概述

8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, QCC20, 4 X 4 MM, CSP-20

ADG758BCP规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码QFN
包装说明4 X 4 MM, CSP-20
针数20
Reach Compliance Codeunknown
其他特性ALSO OPERATE WITH 1.8V TO 5.5V SINGLE SUPPLY
模拟集成电路 - 其他类型SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码S-XQCC-N20
JESD-609代码e0
长度4 mm
湿度敏感等级3
负电源电压最大值(Vsup)-2.75 V
负电源电压最小值(Vsup)-2.25 V
标称负供电电压 (Vsup)-2.5 V
信道数量8
功能数量1
端子数量20
标称断态隔离度60 dB
通态电阻匹配规范0.4 Ω
最大通态电阻 (Ron)4.5 Ω
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVQCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)240
座面最大高度0.9 mm
最大供电电压 (Vsup)2.75 V
最小供电电压 (Vsup)2.25 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
最长断开时间15 ns
最长接通时间25 ns
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度4 mm

ADG758BCP相似产品对比

ADG758BCP ADG758BCP-REEL ADG758BCP-REEL7 ADG759BCP-REEL ADG759BCP-REEL7 ADG759BCP
描述 8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, QCC20, 4 X 4 MM, CSP-20 8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, QCC20, 4 X 4 MM, CSP-20 8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, QCC20, 4 X 4 MM, CSP-20 4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, QCC20, 4 X 4 MM, CSP-20 4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, QCC20, 4 X 4 MM, CSP-20 4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, QCC20, 4 X 4 MM, CSP-20
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 QFN QFN QFN QFN QFN QFN
包装说明 4 X 4 MM, CSP-20 HVQCCN, 4 X 4 MM, CSP-20 4 X 4 MM, CSP-20 4 X 4 MM, CSP-20 4 X 4 MM, CSP-20
针数 20 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 ALSO OPERATE WITH 1.8V TO 5.5V SINGLE SUPPLY ALSO OPERATE WITH 1.8V TO 5.5V SINGLE SUPPLY ALSO OPERATE WITH 1.8V TO 5.5V SINGLE SUPPLY ALSO OPERATE WITH 1.8V TO 5.5V SINGLE SUPPLY ALSO OPERATE WITH 1.8V TO 5.5V SINGLE SUPPLY ALSO OPERATE WITH 1.8V TO 5.5V SINGLE SUPPLY
模拟集成电路 - 其他类型 SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码 S-XQCC-N20 S-XQCC-N20 S-XQCC-N20 S-XQCC-N20 S-XQCC-N20 S-XQCC-N20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 4 mm 4 mm 4 mm 4 mm 4 mm 4 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3
负电源电压最大值(Vsup) -2.75 V -2.75 V -2.75 V -2.75 V -2.75 V -2.75 V
负电源电压最小值(Vsup) -2.25 V -2.25 V -2.25 V -2.25 V -2.25 V -2.25 V
标称负供电电压 (Vsup) -2.5 V -2.5 V -2.5 V -2.5 V -2.5 V -2.5 V
信道数量 8 8 8 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20 20 20
标称断态隔离度 60 dB 60 dB 60 dB 60 dB 60 dB 60 dB
通态电阻匹配规范 0.4 Ω 0.4 Ω 0.4 Ω 0.4 Ω 0.4 Ω 0.4 Ω
最大通态电阻 (Ron) 4.5 Ω 4.5 Ω 4.5 Ω 4.5 Ω 4.5 Ω 4.5 Ω
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 HVQCCN HVQCCN HVQCCN HVQCCN HVQCCN HVQCCN
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240 240 240 240
座面最大高度 0.9 mm 0.9 mm 0.9 mm 0.9 mm 0.9 mm 0.9 mm
最大供电电压 (Vsup) 2.75 V 2.75 V 2.75 V 2.75 V 2.75 V 2.75 V
最小供电电压 (Vsup) 2.25 V 2.25 V 2.25 V 2.25 V 2.25 V 2.25 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
最长断开时间 15 ns 15 ns 15 ns 15 ns 15 ns 15 ns
最长接通时间 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30
宽度 4 mm 4 mm 4 mm 4 mm 4 mm 4 mm
厂商名称 Rochester Electronics - - Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics

 
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