SN74HCT04DR-00概述

HCT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14

SN74HCT04DR-00规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	SOP,
Reach Compliance Code	unknown
系列	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
长度	8.65 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	INVERTER
功能数量	6
输入次数	1
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
传播延迟（tpd）	25 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	3.9 mm

SN74HCT04DR-00相似产品对比

	SN74HCT04DR-00	SN54HCT04FK	SN54HCT04J-00	SN54HCT04FK-00	SN74HCT04N-10	SN74HCT04D-00	SN74HCT04APWLE	SN74HCT04N-00
描述	HCT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14	HCT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	HCT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDIP14	HCT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CQCC20	HCT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDIP14	HCT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14	Hex Inverters 14-TSSOP -40 to 85	HCT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDIP14
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
Reach Compliance Code	unknown	not_compliant	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	S-CQCC-N20	R-GDIP-T14	S-CQCC-N20	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14
长度	8.65 mm	8.89 mm	19.56 mm	8.89 mm	19.305 mm	8.65 mm	5 mm	19.305 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER
功能数量	6	6	6	6	6	6	6	6
输入次数	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	14	20	14	20	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	QCCN	DIP	QCCN	DIP	SOP	TSSOP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE
传播延迟（tpd）	25 ns	30 ns	30 ns	30 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	2.03 mm	5.08 mm	2.03 mm	5.08 mm	1.75 mm	1.2 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	NO	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	0.65 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	3.9 mm	8.89 mm	7.62 mm	8.89 mm	7.62 mm	3.9 mm	4.4 mm	7.62 mm
包装说明	SOP,	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP,	QCCN,	DIP,	SOP,	TSSOP, TSSOP14,.25	-

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