Automotive Analog Circuit, BIPolar, PDSO8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 9/15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电流 (Isup) | 6 mA |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| U4793B-MFP | U4793B-MFPG3 | U4793B-M | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Automotive Analog Circuit, BIPolar, PDSO8 | Automotive Analog Circuit, BIPolar, PDSO8 | Automotive Analog Circuit, BIPolar, PDIP8 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | DIP, DIP8,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | compliant |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | DIP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 电源 | 9/15 V | 9/15 V | 9/15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电流 (Isup) | 6 mA | 6 mA | 6 mA |
| 表面贴装 | YES | YES | NO |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - |
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