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ADSP-1101TG+

产品描述IC 16-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CPGA100, PGA-100, DSP Peripheral
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共31页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
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ADSP-1101TG+概述

IC 16-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CPGA100, PGA-100, DSP Peripheral

ADSP-1101TG+规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码PGA
包装说明PGA-100
针数100
Reach Compliance Codecompliant
边界扫描NO
最大时钟频率14.29 MHz
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码S-CPGA-P100
JESD-609代码e0
长度33.525 mm
低功率模式NO
端子数量100
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出数据总线宽度20
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.29 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度33.525 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER

文档解析

ADASP-1101 是一款针对高性能数字信号处理(DSP)应用而优化的整数算术单元(Integer Arithmetic Unit, IAU)。根据文件内容,以下是一些针对特定应用场景优化的性能参数和特性:

  1. 16x16-Bit Parallel Multiplication / 40-Bit Accumulation:这种高吞吐量的乘法和累加能力非常适合需要大量乘法运算的数字信号处理应用,如数字滤波和快速傅里叶变换(FFTs)。

  2. 80ns Cycle Time:快速的周期时间意味着该设备能够在较短的时间内完成更多的运算,这对于实时信号处理系统来说非常重要。

  3. 支持高达2.4ms 1024-Point Complex FFT:这一参数特别针对需要执行复杂FFT的应用,如音频处理或通信系统。

  4. Block Floating-Point Control:块浮点控制有助于在多级数据处理算法中保持数据的精度和动态范围,适用于需要多阶段处理的应用,如FFT和滤波器。

  5. Autonormalized Output with Exponent:自动归一化输出可以在输出时动态调整数据的格式,保持数据的精度,适用于需要精确控制输出数据范围的应用。

  6. Flexible Load of Six Input Registers:灵活的输入寄存器加载能力允许从不同的端口加载数据,这在处理多输入信号时非常有用。

  7. Feedback from Accumulators to Adder/Subtracter with Left/Right Shift Control:这种反馈机制允许在执行算术运算时动态调整数据的大小,适用于需要调整数据精度的应用。

  8. Word-Slice Microcoded System:这种微编码系统提供了高度的指令灵活性,适用于需要定制化指令集以优化性能的特定应用。

  9. Twos-Complement and Unsigned-Magnitude Data Formats:支持两种数据格式使得ADASP-1101能够处理不同类型的数值数据,适用于多种数学和信号处理算法。

  10. 32-Bits-Per-Cycle Data Transfer Rate:高数据传输率减少了数据在输入和输出端口的瓶颈,适合数据吞吐量大的应用。

这些特性使得ADASP-1101非常适合高性能的数字信号处理任务,尤其是在需要快速、精确和复杂数学运算的场景中。

ADSP-1101TG+相似产品对比

ADSP-1101TG+ ADSP-1101SG/+ ADSP-1101TG/+ ADSP-1101SG+
描述 IC 16-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CPGA100, PGA-100, DSP Peripheral IC 16-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CPGA100, CERAMIC, PGA-100, DSP Peripheral IC 16-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CPGA100, CERAMIC, PGA-100, DSP Peripheral IC 16-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CPGA100, PGA-100, DSP Peripheral
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码 PGA PGA PGA PGA
包装说明 PGA-100 CERAMIC, PGA-100 CERAMIC, PGA-100 PGA-100
针数 100 100 100 100
Reach Compliance Code compliant unknown unknown compliant
边界扫描 NO NO NO NO
最大时钟频率 14.29 MHz 9.52 MHz 10.53 MHz 14.29 MHz
外部数据总线宽度 16 16 16 16
JESD-30 代码 S-CPGA-P100 S-CPGA-P100 S-CPGA-P100 S-CPGA-P100
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 33.525 mm 33.525 mm 33.525 mm 33.525 mm
低功率模式 NO NO NO NO
端子数量 100 100 100 100
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出数据总线宽度 20 20 20 20
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 PGA PGA PGA PGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.29 mm 4.29 mm 4.29 mm 4.29 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 33.525 mm 33.525 mm 33.525 mm 33.525 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER

 
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