IC 12-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CPGA68, HERMETIC SEALED, PGA-68, DSP Peripheral
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | PGA |
| 包装说明 | HERMETIC SEALED, PGA-68 |
| 针数 | 68 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.A |
| 边界扫描 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 12 |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P68 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 27.81 mm |
| 低功率模式 | NO |
| 端子数量 | 68 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出数据总线宽度 | 27 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA |
| 封装等效代码 | PGA68,11X11 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.17 mm |
| 最大压摆率 | 70 mA |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 27.81 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER |
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