935264251118,935264251118 pdf中文资料,935264251118引脚图,935264251118电路-Datasheet-电子工程世界

935264251118: 产品描述IC AVC SERIES, 18 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO56, 6.10 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-364-1, TSSOP-56, Bus Driver/Transceiver; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小89KB，共10页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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935264251118概述

IC AVC SERIES, 18 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO56, 6.10 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-364-1, TSSOP-56, Bus Driver/Transceiver

935264251118规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	6.10 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-364-1, TSSOP-56
针数	56
Reach Compliance Code	unknown
系列	AVC
JESD-30 代码	R-PDSO-G56
JESD-609代码	e4
长度	14 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1
位数	1
功能数量	18
端口数量	2
端子数量	56
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	4.5 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	6.1 mm

935264251118相似产品对比

	935264251118	74AVCM162835DGG,11	AVCM162835DGG
描述	IC AVC SERIES, 18 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO56, 6.10 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-364-1, TSSOP-56, Bus Driver/Transceiver	IC RGSTRD DVR 3-ST 18BIT 56TSSOP	IC AVC SERIES, 18 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO56, 6.10 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-364-1, TSSOP-56, Bus Driver/Transceiver
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	TSSOP	TSSOP	TSSOP
包装说明	6.10 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-364-1, TSSOP-56	PLASTIC, SOT-364, TSSOP2-56	TSSOP,
针数	56	56	56
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
是否无铅	不含铅	-	含铅
是否Rohs认证	符合	-	不符合
系列	AVC	-	AVC
JESD-30 代码	R-PDSO-G56	-	R-PDSO-G56
长度	14 mm	-	14 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	-	BUS DRIVER
位数	1	-	1
功能数量	18	-	18
端口数量	2	-	2
端子数量	56	-	56
最高工作温度	85 °C	-	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C
输出特性	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	-	3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性	TRUE	-	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	-	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd）	4.5 ns	-	4.5 ns
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	-	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	-	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V	-	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	-	1.8 V
表面贴装	YES	-	YES
技术	CMOS	-	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	-	GULL WING
端子节距	0.5 mm	-	0.5 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	-	NOT SPECIFIED
宽度	6.1 mm	-	6.1 mm

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