HC/UH SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, CDIP14, DIP-14
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19.43 mm |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
| 功能数量 | 2 |
| 输入次数 | 4 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 27 ns |
| 认证状态 | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| MM54HC20J | MM74HC20M | MM74HC20MX | MM54HC20W | MM54HC20E | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | HC/UH SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, CDIP14, DIP-14 | HC/UH SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, PDSO14, PLASTIC, SO-14 | HC/UH SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, PDSO14, PLASTIC, SO-14 | HC/UH SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14 | HC/UH SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 |
| 零件包装代码 | DIP | SOIC | SOIC | DFP | QLCC |
| 包装说明 | DIP, | PLASTIC, SO-14 | SOP, | DFP, | QCCN, |
| 针数 | 14 | 14 | 14 | 14 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknow |
| 系列 | HC/UH | HC/UH | HC/UH | HC/UH | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-GDFP-F14 | S-CQCC-N20 |
| 长度 | 19.43 mm | 8.65 mm | 8.65 mm | 9.614 mm | 8.89 mm |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 输入次数 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 85 °C | 85 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -40 °C | -40 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP | SOP | SOP | DFP | QCCN |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | FLATPACK | CHIP CARRIER |
| 传播延迟（tpd） | 27 ns | 23 ns | 23 ns | 27 ns | 27 ns |
| 认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 2.032 mm | 1.905 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | NOT SPECIFIED | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | FLAT | NO LEAD |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | QUAD |
| 宽度 | 7.62 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 6.35 mm | 8.89 mm |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | - | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | - | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | - | - | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - | e0 | e0 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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