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W27E512-55

产品描述64K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM
产品类别存储    存储   
文件大小119KB,共16页
制造商Winbond(华邦电子)
官网地址http://www.winbond.com.tw
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W27E512-55概述

64K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM

W27E512-55规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Winbond(华邦电子)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP28,.6
针数28
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码3A991.B.1.B.2
最长访问时间55 ns
命令用户界面NO
数据轮询NO
JESD-30 代码R-PDIP-T28
JESD-609代码e0
长度37.08 mm
内存密度524288 bi
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
编程电压12 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.33 mm
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
切换位NO
宽度15.24 mm

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