8-CHANNEL, CROSS POINT SWITCH, QCC32, 5 X 5 MM, LEAD FREE, MO-220-VHHD-2, LFCSP-32
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | CAN ALSO OPERATES AT +/-12 V SUPPLY |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | CROSS POINT SWITCH |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N32 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 信道数量 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 标称断态隔离度 | 69 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 4.5 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 50 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 13.2 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 10.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 12 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 250 ns |
| 最长接通时间 | 185 ns |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 5 mm |
| ADG2188BCPZ-REEL7 | ADG2188BCPZ-HS-RL7 | ADG2188YCPZ-REEL7 | ADG2188YCPZ-HS-RL7 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 8-CHANNEL, CROSS POINT SWITCH, QCC32, 5 X 5 MM, LEAD FREE, MO-220-VHHD-2, LFCSP-32 | 8-CHANNEL, CROSS POINT SWITCH, QCC32, 5 X 5 MM, LEAD FREE, MO-220-VHHD-2, LFCSP-32 | 8-CHANNEL, CROSS POINT SWITCH, QCC32, 5 X 5 MM, LEAD FREE, MO-220-VHHD-2, LFCSP-32 | 8-CHANNEL, CROSS POINT SWITCH, QCC32, 5 X 5 MM, LEAD FREE, MO-220-VHHD-2, LFCSP-32 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | QFN | QFN | QFN | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, | HVQCCN, | HVQCCN, | HVQCCN, |
| 针数 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 其他特性 | CAN ALSO OPERATES AT +/-12 V SUPPLY | CAN ALSO OPERATES AT +/-12 V SUPPLY | CAN ALSO OPERATES AT +/-12 V SUPPLY | CAN ALSO OPERATES AT +/-12 V SUPPLY |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | CROSS POINT SWITCH | CROSS POINT SWITCH | CROSS POINT SWITCH | CROSS POINT SWITCH |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N32 | S-XQCC-N32 | S-XQCC-N32 | S-XQCC-N32 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 5 mm | 5 mm | 5 mm | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 信道数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 标称断态隔离度 | 69 dB | 69 dB | 64 dB | 64 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 4.5 Ω | 4.5 Ω | 4.5 Ω | 4.5 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 50 Ω | 50 Ω | 75 Ω | 75 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 13.2 V | 13.2 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 10.8 V | 10.8 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 12 V | 12 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 最长断开时间 | 250 ns | 250 ns | 250 ns | 250 ns |
| 最长接通时间 | 185 ns | 185 ns | 200 ns | 200 ns |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 | 40 |
| 宽度 | 5 mm | 5 mm | 5 mm | 5 mm |
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