TELECOM, CELLULAR, BASEBAND CIRCUIT, QCC24, 4 X 4 MM, MO-220-VGGD-2, LFCSP-24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 4 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 认证状态 | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | BASEBAND CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 4 mm |
| ADF4360-8BCP | ADF4360-8BCPRL | ADF4360-8BCPRL7 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | TELECOM, CELLULAR, BASEBAND CIRCUIT, QCC24, 4 X 4 MM, MO-220-VGGD-2, LFCSP-24 | TELECOM, CELLULAR, BASEBAND CIRCUIT, QCC24, 4 X 4 MM, MO-220-VGGD-2, LFCSP-24 | TELECOM, CELLULAR, BASEBAND CIRCUIT, QCC24, 4 X 4 MM, MO-220-VGGD-2, LFCSP-24 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | QFN | QFN | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, | HVQCCN, | 4 X 4 MM, MO-220-VGGD-2, LFCSP-24 |
| 针数 | 24 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N24 | S-XQCC-N24 | S-XQCC-N24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 4 mm | 4 mm | 4 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 | 240 |
| 认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 电信集成电路类型 | BASEBAND CIRCUIT | BASEBAND CIRCUIT | BASEBAND CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 4 mm | 4 mm | 4 mm |
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