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CDP68HC68S1M96

产品描述SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDSO20
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小824KB,共14页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

CDP68HC68S1M96概述

SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDSO20

CDP68HC68S1M96规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码SOIC
包装说明PLASTIC, MS-013AC, SOIC-20
针数20
Reach Compliance Codenot_compliant
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e0
端子数量20
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP20,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大供电电压7 V
最小供电电压4 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR CIRCUIT

CDP68HC68S1M96相似产品对比

CDP68HC68S1M96
描述 SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDSO20
是否Rohs认证 不符合
厂商名称 Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 SOIC
包装说明 PLASTIC, MS-013AC, SOIC-20
针数 20
Reach Compliance Code not_compliant
JESD-30 代码 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e0
端子数量 20
最高工作温度 105 °C
最低工作温度 -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP
封装等效代码 SOP20,.4
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE
电源 5 V
认证状态 Not Qualified
最大供电电压 7 V
最小供电电压 4 V
标称供电电压 5 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING
端子节距 1.27 mm
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