GS8641ZV18F-167T,GS8641ZV18F-167T pdf中文资料,GS8641ZV18F-167T引脚图,GS8641ZV18F-167T电路-Datasheet-电子工程世界

GS8641ZV18F-167T: 产品描述ZBT SRAM, 4MX18, 8ns, CMOS, PBGA165, 1 MM PITCH, FBGA-165; 产品类别存储存储; 文件大小770KB，共31页; 制造商GSI Technology; 官网地址http://www.gsitechnology.com/

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GS8641ZV18F-167T概述

ZBT SRAM, 4MX18, 8ns, CMOS, PBGA165, 1 MM PITCH, FBGA-165

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	GSI Technology
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA,
针数	165
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.B
最长访问时间	8 ns
其他特性	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PBGA-B165
内存密度	75497472 bit
内存集成电路类型	ZBT SRAM
内存宽度	18
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	165
字数	4194304 words
字数代码	4000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	4MX18
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	2 V
最小供电电压 (Vsup)	1.6 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	BALL
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

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