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GM73V1892V-18C

产品描述Rambus DRAM, 2MX8, CMOS, PDSO36, PLASTIC, SHIP-36
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文件大小1MB,共40页
制造商LG Semicon Co Ltd
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GM73V1892V-18C概述

Rambus DRAM, 2MX8, CMOS, PDSO36, PLASTIC, SHIP-36

GM73V1892V-18C规格参数

参数名称属性值
厂商名称LG Semicon Co Ltd
包装说明,
Reach Compliance Codeunknown
访问模式BLOCK ORIENTED PROTOCOL
其他特性SELF CONTAINED REFRESH
JESD-30 代码R-PDSO-G36
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型RAMBUS DRAM
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量36
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度75 °C
最低工作温度-5 °C
组织2MX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
认证状态Not Qualified
刷新周期1024
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子形式GULL WING
端子位置DUAL

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