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当人工智能、高性能计算（HPC）与智能汽车产业迎来爆发式增长，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。 2026年，国产CoWoS量产启幕，玻璃基板生态加速构建，中国半导体封测产业站在战略机遇与挑战并存的关键节点 。在此背景下，CSPT 2026中国半导体封装测试技术与市场大会顺势而来，以“链接芯生态•智创新机遇•玻动芯未来”为核心，打造一场覆盖半导体封装全产业链的高端盛会。让每...[详细]

在改造拼多多4寸掌机时，由于设备仅有一个USB接口，连接多个USB外设（如wifi模块）需依赖外部集线器，不仅携带麻烦，且易因TypeC转接等环节导致接触不良。为解决这一问题，作者决定将USB hub内置到游戏机内部，实现接口扩展与稳定连接。 方案选用CH334P作为USB hub芯片，该芯片采用QFN封装，体积小巧，适合空间受限的嵌入式场景。其内置LDO、上下拉电阻和高精度时钟，外围电路精简，...[详细]

要关注我们，请点击上方的Arm社区。 移动设备上端侧 AI 的兴起 随着端侧人工智能 (AI) 不断发展，一个核心问题摆在眼前：当更强大的模型在严格的移动端功耗与时延限制下能够运行得更快时，会出现哪些新的可能性？实际上，许多交互式移动端 AI 功能和工作负载已在 CPU 上运行，因为 CPU 始终可用、与应用无缝集成，且在各类场景中具备高灵活性、低时延与出色性能。对于这类部署方案，性能优劣...[详细]

从产能过剩、利润触底的价格红海，到海外关税壁垒下的出口受阻； 从研发周期大幅缩短下的效率竞赛，到设计与制造数据割裂的流程断点——中国制造业正站在转型的十字路口。 这场变革，让新质生产力成为驱动产业突破内卷、跨越边界的核心引擎。 作为先进制造技术领域的专业平台，AMTS上海国际汽车制造技术与装备及材料展览会与AHTE上海国际工业装配及传输技术展览会致力于打造以“新质生产力”为驱动的高端智能自...[详细]

PIC100技术面向超大规模云服务商，在300毫米晶圆生产线上量产，计划 2027年前将产能提高到当前的四倍，并在 2028 年进一步扩大产能 意法半导体公布 PIC100硅通孔(TSV)技术开发规划 2026 年 4 月 8日，中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体宣布，其先进的 PIC100硅光技术平台现已进入大规模量产阶段，帮助超大规模云服务商实现数据中...[详细]

荷兰莱顿大学的研究人员成功 3D 打印出一种微型机器人，该机器人无需大脑，便能像单细胞生物一样四处移动。该校表示，这类机器人的尺寸在 0.5 至 5 微米之间，移动速度可达每秒 7 微米。相比之下，人类头发的直径约为 70 至 100 微米，由此可见这些 3D 打印机器人的微小程度。该大学还指出，这些设备的打印精度，已触及当前技术能力的极限。 但更有趣的是，这些微型机器人在没有传感器...[详细]

随着油价上涨，燃油车对于大多数家庭用户费用支出压力明显增加，电动车又面临大幅贬值压力。 这种情况下，“无需充电的混动（HEV）”成为更实惠的选择。 然而，市面上的混动技术大多源于20多年前的日系方案，虽然省油，但动力响应仍有局限，让年轻用户感觉驾驶激情不足。 针对年轻化用户需求，长安汽车依托中国汽车产业智能化、电动化优势，设计了“油电并重”、“以电带油”、“智能协同”的蓝鲸超擎混动系...[详细]

2026年4月3日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；) 公布了将于2026年5月27日在荷兰阿姆斯特丹举行的2026年股东大会的提案。 监事会提议的决议如下： • 批准按照国际财务报告准则(IFRS)编制的截至2025年12月31日的公司法定年度财务报表。2025年法定年度财务报表已于2026年3月26日...[详细]

不知道大家是否遇到过被风吹歪的树、斜插在路中央的路灯杆，或者一簇从路边低垂下来的茂密树枝这类的场景。对于人类驾驶员来说，一眼就能看出这些物体是否会挡住去路，但对于完全依赖传感器的自动驾驶汽车而言，识别这些空间中的悬空物体却是一个极其复杂的过程。 图片源自：网络 这些物体不与地面直接相连，或者其主体部分位于传感器常规扫描范围的边缘，很容易被算法误认为是背景噪声或者是可以安全通过的虚警信...[详细]

【新品发布】36V/6A 高效降压电源模块 GM6406：高集成度与超低EMI的完美融合，重塑工业电源设计标杆 在测试测量、工厂自动化等工业应用中，电源设计往往需要在效率、尺寸、散热和电磁兼容（EMC）之间做出艰难权衡。为了在有限的空间内实现大电流输出并满足严苛的EMI标准，工程师们常常在复杂的滤波器设计和繁琐的布局布线中耗费大量精力。 共模半导体基于其在高集成度电源模块领域的技术积累，...[详细]

近日，摩尔线程MTT AIBOOK通过OTA推送MT AIOS 1.3.4版本更新，预装OpenClaw。 升级完成后，无需手动配置环境和安装依赖，开机即可使用“龙虾”，真正实现开箱即用。 此次预装版本新增12个Skill，覆盖智能搜索等常用能力，进一步提升智能体应用体验。 同时，MTT AIBOOK支持OTA与PES控制中心双渠道更新，后续可持续获取OpenClaw能力升级，且更新时将保留已有...[详细]

【2026年4月1日, 中国北京】今日， 第十四届储能国际峰会暨展览会（ESIE2026）在北京开幕。MPS芯源系统携多款创新解决方案亮相B1展馆D17展台，展示了其在储能领域丰富的技术积累。 MPS展台现场图 依托在高性能电源管理芯片方面多年的研发经验，MPS可为家庭储能、大型储能中心、数据中心及通信基站等多种高、低压储能应用场景，提供高性能BMS解决方案，并通过高效率、低成本的主...[详细]

器件开路电压为20 V、短路电流20 μA、导通时间80 μs，采用SMD-4封装，模塑材料CTI达600，爬电距离8 mm 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年4月1日 — 日前， 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款首度采用紧凑型SMD-4封装的全新车规级光伏MOSFET驱动器---VODA1275，爬电距离为8 mm，模...[详细]

4 月 1 日消息，索尼与 TCL 昨日宣布，双方已就家庭娱乐领域的战略合作签署具有法律约束力的最终协议。 根据这项合作协议，索尼将设立 BRAVIA 公司来承接其家庭娱乐业务，TCL 将认购 BRAVIA 公司的 51% 股权，形成合资企业。作为合作的一部分，索尼将把位于马来西亚的家庭娱乐产品制造子公司 SOEM 的全部股权转让给 TCL。 这笔交易当前交易金额为 753.99 亿日元（现汇率...[详细]

“具身机器人、无人驾驶系统机及低空经济飞行器，从感知、决策到执行，本质上都是AI在不同场景中的具象应用。但具身机器人的发展空间与潜力更大，我判断其产业价值将优于汽车。” 国科新能创投创始合伙人方建华在公司创投生态圈内部交流会上说道， 智能汽车属消费品，商业化已相对成熟。低空经济则受到一些政策约束。而具身机器人不一样，它正在从“动起来”发展到“用起来”，开始创造实实在在的价值了 。 确实，...[详细]