PCM Codec, A/MU-Law, 1-Func, CMOS, PDSO24, 0.430 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP24,.5 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 压伸定律 | A/MU-LAW |
| 滤波器 | YES |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 15.95 mm |
| 线性编码 | NOT AVAILABLE |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP24,.5 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.5 mm |
| 最大压摆率 | 0.009 mA |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 电信集成电路类型 | PCM CODEC |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.9 mm |
| MSM7702-01GS-K | MSM7702-01MS-K | MSM7702-03MS-K | MSM7702-02GS-K | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | PCM Codec, A/MU-Law, 1-Func, CMOS, PDSO24, 0.430 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-24 | PCM Codec, A/MU-Law, 1-Func, CMOS, PDSO20, 0.250 INCH, 0.95 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-20 | PCM Codec, A-Law, 1-Func, CMOS, PDSO20, 0.250 INCH, 0.95 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-20 | PCM Codec, MU-Law, 1-Func, CMOS, PDSO24, 0.430 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-24 |
| 厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
| 零件包装代码 | SOIC | SSOP | SSOP | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP24,.5 | SSOP, SOP20,.25,40 | SSOP, SOP20,.25,40 | SOP, SOP24,.5 |
| 针数 | 24 | 20 | 20 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 压伸定律 | A/MU-LAW | A/MU-LAW | A-LAW | MU-LAW |
| 滤波器 | YES | YES | YES | YES |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G24 |
| 长度 | 15.95 mm | 10 mm | 10 mm | 15.95 mm |
| 线性编码 | NOT AVAILABLE | NOT AVAILABLE | NOT AVAILABLE | NOT AVAILABLE |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 20 | 20 | 24 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C | -30 °C | -30 °C | -30 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SSOP | SSOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP24,.5 | SOP20,.25,40 | SOP20,.25,40 | SOP24,.5 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.5 mm | 2 mm | 2 mm | 2.5 mm |
| 最大压摆率 | 0.009 mA | 0.009 mA | 0.009 mA | 0.009 mA |
| 标称供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 电信集成电路类型 | PCM CODEC | PCM CODEC | PCM CODEC | PCM CODEC |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.95 mm | 0.95 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 7.9 mm | 5 mm | 5 mm | 7.9 mm |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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