Standard SRAM, 512KX8, 10ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | TSOP2, |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
| 最长访问时间 | 10 ns |
| 备用内存宽度 | 16 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 18.41 mm |
| 内存密度 | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 44 |
| 字数 | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 512KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP2 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10.16 mm |
| MCM6343TS10 | MCM6343TS10R | SCM6343YJ10AR | MCM6343YJ10 | SCM6343YJ10A | MCM6343YJ10R | SCM6343TS10A | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Standard SRAM, 512KX8, 10ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44 | 512KX8 STANDARD SRAM, 10ns, PDSO44, TSOP2-44 | Standard SRAM, 512KX8, 10ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, SOJ-44 | 512KX8 STANDARD SRAM, 10ns, PDSO44, 0.400 INCH, SOJ-44 | 512KX8 STANDARD SRAM, 10ns, PDSO44, 0.400 INCH, SOJ-44 | Standard SRAM, 512KX8, 10ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, SOJ-44 | 512KX8 STANDARD SRAM, 10ns, PDSO44, TSOP2-44 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | TSOP2, | TSOP2, | SOJ, | SOJ, | SOJ, | SOJ, | TSOP2, |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknow |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A |
| 最长访问时间 | 10 ns | 10 ns | 10 ns | 10 ns | 10 ns | 10 ns | 10 ns |
| 备用内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 | R-PDSO-G44 | R-PDSO-J44 | R-PDSO-J44 | R-PDSO-J44 | R-PDSO-J44 | R-PDSO-G44 |
| 长度 | 18.41 mm | 18.41 mm | 28.58 mm | 28.58 mm | 28.58 mm | 28.58 mm | 18.41 mm |
| 内存密度 | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bi |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 44 | 44 | 44 | 44 | 44 | 44 | 44 |
| 字数 | 524288 words | 524288 words | 524288 words | 524288 words | 524288 words | 524288 words | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 | 512000 | 512000 | 512000 | 512000 | 512000 | 512000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 70 °C | 85 °C | 70 °C | 85 °C |
| 组织 | 512KX8 | 512KX8 | 512KX8 | 512KX8 | 512KX8 | 512KX8 | 512KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 可输出 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP2 | TSOP2 | SOJ | SOJ | SOJ | SOJ | TSOP2 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 3.76 mm | 3.76 mm | 3.76 mm | 3.76 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | - | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 |
| JESD-609代码 | e0 | - | - | e0 | e0 | - | e0 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 零件包装代码 | - | TSOP2 | - | SOJ | SOJ | - | TSOP2 |
| 针数 | - | 44 | - | 44 | 44 | - | 44 |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
