EEPROM, 32KX1, Serial, CMOS, CARD-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) |
| 零件包装代码 | CARD |
| 包装说明 | , |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | R-XXMA-X8 |
| 内存密度 | 32768 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 32768 words |
| 字数代码 | 32000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 32KX1 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 串行总线类型 | I2C |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | UNSPECIFIED |
| 端子位置 | UNSPECIFIED |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| AT88SC3216C-MB | AT88SC3216C-Y4I | AT88SC3216C-Y4U | |
|---|---|---|---|
| 描述 | EEPROM, 32KX1, Serial, CMOS, CARD-8 | EEPROM, 32KX1, Serial, CMOS, 6 X 4.90 MM, SAP-8 | EEPROM, 32KX1, Serial, CMOS, 6 X 4.90 MM, LEAD FREE AND HALOGEN FREE, SAP-8 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | CARD | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | , | HVSON, SOLCC8,.25 | HVSON, SOLCC8,.25 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | R-XXMA-X8 | R-XDSO-N8 | R-XDSO-N8 |
| 内存密度 | 32768 bit | 32768 bit | 32768 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
| 内存宽度 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 字数 | 32768 words | 32768 words | 32768 words |
| 字数代码 | 32000 | 32000 | 32000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 32KX1 | 32KX1 | 32KX1 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 240 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 串行总线类型 | I2C | I2C | I2C |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | UNSPECIFIED | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子位置 | UNSPECIFIED | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 | 40 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) | - | Atmel (Microchip) |
| 数据保留时间-最小值 | - | 10 | 10 |
| 耐久性 | - | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles |
| I2C控制字节 | - | 1011CCCC | 1011CCCC |
| JESD-609代码 | - | e0 | e3 |
| 长度 | - | 6 mm | 6 mm |
| 湿度敏感等级 | - | 1 | 1 |
| 封装代码 | - | HVSON | HVSON |
| 封装等效代码 | - | SOLCC8,.25 | SOLCC8,.25 |
| 电源 | - | 3/5 V | 3/5 V |
| 座面最大高度 | - | 0.9 mm | 0.9 mm |
| 最大待机电流 | - | 0.0001 A | 0.0001 A |
| 最大压摆率 | - | 0.005 mA | 0.005 mA |
| 端子面层 | - | TIN LEAD | Matte Tin (Sn) |
| 端子节距 | - | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 宽度 | - | 4.9 mm | 4.9 mm |
| 写保护 | - | SOFTWARE | SOFTWARE |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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