NAND08GW3C2BN6F,NAND08GW3C2BN6F pdf中文资料,NAND08GW3C2BN6F引脚图,NAND08GW3C2BN6F电路-Datasheet-电子工程世界

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NAND08GW3C2BN6F: 产品描述Flash, 512MX8, 20ns, PDSO48; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共56页; 制造商Micron Technology; 官网地址http://www.mdtic.com.tw/; 标准

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NAND08GW3C2BN6F概述

Flash, 512MX8, 20ns, PDSO48

NAND08GW3C2BN6F规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Micron Technology
包装说明	TSSOP, TSSOP48,.8,20
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	20 ns
命令用户界面	YES
数据轮询	NO
JESD-30 代码	R-PDSO-G48
内存密度	4294967296 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	8
部门数/规模	2K
端子数量	48
字数	536870912 words
字数代码	512000000
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	512MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP48,.8,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
页面大小	2K words
并行/串行	PARALLEL
电源	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified
就绪/忙碌	YES
部门规模	256K
最大待机电流	0.00005 A
最大压摆率	0.03 mA
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
切换位	NO
类型	MLC NAND TYPE

NAND08GW3C2BN6F相似产品对比

	NAND08GW3C2BN6F	NAND08GW3C2BN6E	NAND04GW3C2BN6F	NAND04GW3C2BN6E
描述	Flash, 512MX8, 20ns, PDSO48	Flash, 1GX8, 20ns, PDSO48	Flash, 512MX8, 20ns, PDSO48	Flash, 512MX8, 20ns, PDSO48
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology
包装说明	TSSOP, TSSOP48,.8,20	TSSOP, TSSOP48,.8,20	TSSOP, TSSOP48,.8,20	TSSOP, TSSOP48,.8,20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknow
最长访问时间	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns
命令用户界面	YES	YES	YES	YES
数据轮询	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48
内存密度	4294967296 bit	8589934592 bit	4294967296 bit	4294967296 bi
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	8	8	8	8
部门数/规模	2K	4K	2K	2K
端子数量	48	48	48	48
字数	536870912 words	1073741824 words	536870912 words	536870912 words
字数代码	512000000	1000000000	512000000	512000000
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	512MX8	1GX8	512MX8	512MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	TSSOP48,.8,20	TSSOP48,.8,20	TSSOP48,.8,20	TSSOP48,.8,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
页面大小	2K words	2K words	2K words	2K words
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
就绪/忙碌	YES	YES	YES	YES
部门规模	256K	256K	256K	256K
最大待机电流	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A
最大压摆率	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
切换位	NO	NO	NO	NO
类型	MLC NAND TYPE	MLC NAND TYPE	MLC NAND TYPE	MLC NAND TYPE

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