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HYB3164800ATL

产品描述Fast Page DRAM Module, 8MX8, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-32
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文件大小633KB,共26页
制造商SIEMENS
官网地址http://www.infineon.com/
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HYB3164800ATL概述

Fast Page DRAM Module, 8MX8, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-32

HYB3164800ATL规格参数

参数名称属性值
厂商名称SIEMENS
零件包装代码TSOP2
包装说明,
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH
JESD-30 代码R-PDSO-G32
内存密度67108864 bit
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量32
字数8388608 words
字数代码8000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织8MX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
认证状态Not Qualified
刷新周期8192
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子位置DUAL

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This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer
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HYB3164800ATL相似产品对比

HYB3164800ATL HYB3165800ATL
描述 Fast Page DRAM Module, 8MX8, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-32 Fast Page DRAM Module, 8MX8, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-32
厂商名称 SIEMENS SIEMENS
零件包装代码 TSOP2 TSOP2
针数 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE FAST PAGE
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32
内存密度 67108864 bit 67108864 bit
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度 8 8
功能数量 1 1
端口数量 1 1
端子数量 32 32
字数 8388608 words 8388608 words
字数代码 8000000 8000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 8MX8 8MX8
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified
刷新周期 8192 4096
自我刷新 YES YES
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL
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