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CD74AC374M概述

D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PDSO20

CD74AC374M规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	RCA
包装说明	SOP, SOP20,.4
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	89000000 Hz
最大I（ol）	0.012 A
功能数量	8
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP20,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
电源	3.3/5 V
认证状态	Not Qualified
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE

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描述	D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PDSO20	D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP20	D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP20	D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PDSO20	D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP20	D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP20	D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PDIP20	D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PDIP20,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	SOP, SOP20,.4	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	SOP, SOP20,.4	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-XDIP-T20	R-XDIP-T20	R-PDSO-G20	R-XDIP-T20	R-XDIP-T20	R-PDIP-T20	R-PDIP-T20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	89000000 Hz	110000000 Hz	110000000 Hz	89000000 Hz	89000000 Hz	89000000 Hz	89000000 Hz	89000000 Hz
最大I（ol）	0.012 A	0.024 A	0.024 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A
功能数量	8	8	8	8	8	8	8	8
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	DIP	SOP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	SOP20,.4	DIP20,.3	DIP20,.3	SOP20,.4	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	3.3/5 V	5 V	5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V
表面贴装	YES	NO	NO	YES	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	-
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	-	-

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