S-93C66AMFNG概述

EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, MSOP-8

S-93C66AMFNG规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ABLIC
零件包装代码	MSOP
包装说明	LSSOP,
针数	8
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
其他特性	DATA RETENTION: 10 YEARS
最大时钟频率 (fCLK)	2 MHz
数据保留时间-最小值	10
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e2/e6
长度	2.95 mm
内存密度	4096 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	8
字数	256 words
字数代码	256
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	256X16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.3 mm
串行总线类型	MICROWIRE
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN SILVER/TIN BISMUTH
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	10
宽度	2.8 mm
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms

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S-93C66AMFNG相似产品对比

	S-93C66AMFNG	S-93C56AFTG	S-93C66AFJG	S-93C66AFTG
描述	EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, MSOP-8	EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8, TSSOP-8	EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP1-8	EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, TSSOP-8
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	ABLIC	ABLIC	ABLIC	ABLIC
零件包装代码	MSOP	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	LSSOP,	TSSOP,	SOP,	TSSOP,
针数	8	8	8	8
Reach Compliance Code	unknown	unknown	compliant	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	DATA RETENTION: 10 YEARS	DATA RETENTION: 10 YEARS	DATA RETENTION: 10 YEARS	DATA RETENTION: 10 YEARS
最大时钟频率 (fCLK)	2 MHz	2 MHz	2 MHz	2 MHz
数据保留时间-最小值	10	10	10	10
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
长度	2.95 mm	4.4 mm	4.9 mm	4.4 mm
内存密度	4096 bit	2048 bit	4096 bit	4096 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8
字数	256 words	128 words	256 words	256 words
字数代码	256	128	256	256
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	256X16	128X16	256X16	256X16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP	TSSOP	SOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.3 mm	1.2 mm	1.75 mm	1.2 mm
串行总线类型	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	10	10	10	10
宽度	2.8 mm	3 mm	3.9 mm	3 mm
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms
JESD-609代码	e2/e6	e6	-	e6
端子面层	TIN SILVER/TIN BISMUTH	Tin/Bismuth (Sn/Bi)	-	Tin/Bismuth (Sn/Bi)

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