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AT27C1024-85TI

产品描述OTP ROM, 64KX16, 85ns, CMOS, PDSO40
产品类别存储    存储   
文件大小550KB,共8页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
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AT27C1024-85TI概述

OTP ROM, 64KX16, 85ns, CMOS, PDSO40

AT27C1024-85TI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-40
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码EAR99
最长访问时间85 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-G40
JESD-609代码e0
长度18.4 mm
内存密度1048576 bi
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量40
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织64KX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装等效代码TSSOP40,.8,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)240
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度10 mm
Base Number Matches1

AT27C1024-85TI相似产品对比

AT27C1024-85TI AT27C1024-85TC AT27C1024-10TC AT27C1024-15TI AT27C1024-70TC AT27C1024-12TI AT27C1024-55TC AT27C1024-70TI AT27C1024-45TI AT27C1024-55TI
描述 OTP ROM, 64KX16, 85ns, CMOS, PDSO40 OTP ROM, 64KX16, 85ns, CMOS, PDSO40 OTP ROM, 64KX16, 100ns, CMOS, PDSO40 OTP ROM, 64KX16, 150ns, CMOS, PDSO40 OTP ROM, 64KX16, 70ns, CMOS, PDSO40 OTP ROM, 64KX16, 120ns, CMOS, PDSO40 OTP ROM, 64KX16, 55ns, CMOS, PDSO40 OTP ROM, 64KX16, 70ns, CMOS, PDSO40 OTP ROM, 64KX16, 45ns, CMOS, PDSO40 OTP ROM, 64KX16, 55ns, CMOS, PDSO40
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-40 10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-40 10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-40 10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-40 10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-40 10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-40 10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-40 10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-40 PLASTIC, TSOP-40 PLASTIC, TSOP-40
Reach Compliance Code _compli _compli _compli _compli not_compliant unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 85 ns 85 ns 100 ns 150 ns 70 ns 120 ns 55 ns 70 ns 45 ns 55 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-G40 R-PDSO-G40 R-PDSO-G40 R-PDSO-G40 R-PDSO-G40 R-PDSO-G40 R-PDSO-G40 R-PDSO-G40 R-PDSO-G40 R-PDSO-G40
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm
内存密度 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 40 40 40 40 40 40 40 40 40 40
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - - -40 °C - -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C
组织 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1
封装等效代码 TSSOP40,.8,20 TSSOP40,.8,20 TSSOP40,.8,20 TSSOP40,.8,20 TSSOP40,.8,20 TSSOP40,.8,20 TSSOP40,.8,20 TSSOP40,.8,20 TSSOP40,.8,20 TSSOP40,.8,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240 240 240 240 240 240 240 240
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大待机电流 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A
最大压摆率 0.04 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.04 mA 0.03 mA 0.04 mA 0.03 mA 0.04 mA 0.04 mA 0.04 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30
宽度 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 - - - -

 
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