8100619EX,8100619EX pdf中文资料,8100619EX引脚图,8100619EX电路-Datasheet-电子工程世界

8100619EX: 产品描述SPST, 2 Func, 2 Channel, CMOS, CDIP16, CERAMIC, DIP-16; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小270KB，共11页; 制造商Harris; 官网地址http://www.harris.com/

下载文档详细参数选型对比全文预览

8100619EX概述

SPST, 2 Func, 2 Channel, CMOS, CDIP16, CERAMIC, DIP-16

参数名称	属性值
厂商名称	Harris
包装说明	DIP,
Reach Compliance Code	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	SPST
JESD-30 代码	R-CDIP-T16
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
信道数量	2
功能数量	2
端子数量	16
最大通态电阻 (Ron)	45 Ω
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
认证状态	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	NO
最长断开时间	350 ns
最长接通时间	450 ns
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL

	8100619EX	8100619EA
描述	SPST, 2 Func, 2 Channel, CMOS, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP16
厂商名称	Harris	Harris
Reach Compliance Code	unknown	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	SPST	SPST
JESD-30 代码	R-CDIP-T16	R-GDIP-T16
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V
信道数量	2	1
功能数量	2	2
端子数量	16	16
最大通态电阻 (Ron)	45 Ω	45 Ω
最高工作温度	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V
表面贴装	NO	NO
最长断开时间	350 ns	450 ns
最长接通时间	450 ns	500 ns
技术	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL	DUAL

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W