IC 64-BIT, 75.19 MHz, OTHER DSP, PBGA548, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-548, Digital Signal Processor
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA, BGA548,26X26,40 |
针数 | 548 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.3 |
其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
地址总线宽度 | 23 |
桶式移位器 | NO |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 75.19 MHz |
外部数据总线宽度 | 64 |
格式 | FIXED POINT |
内部总线架构 | MULTIPLE |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B548 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 27 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 4 |
端子数量 | 548 |
最高工作温度 | 90 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA548,26X26,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.4,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字数) | 4096 |
座面最大高度 | 2.8 mm |
最大供电电压 | 1.26 V |
最小供电电压 | 1.14 V |
标称供电电压 | 1.2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 27 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
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