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TSI384-133IL

产品描述PBGA-256, Tray
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小218KB,共3页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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TSI384-133IL概述

PBGA-256, Tray

TSI384-133IL规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码PBGA
包装说明BGA, BGA256,16X16,40
针数256
制造商包装代码AM256
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
地址总线宽度64
总线兼容性PCI
最大时钟频率133 MHz
驱动器接口标准IEEE 1149.6; IEEE 1149.1
外部数据总线宽度64
JESD-30 代码S-PBGA-B256
JESD-609代码e0
长度17 mm
湿度敏感等级3
端子数量256
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA256,16X16,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)225
电源1.2 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.8 mm
最大供电电压1.26 V
最小供电电压1.14 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型BUS CONTROLLER, PCI

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®
Tsi384
PCIe
®
to PCI/X Bridge
Product Brief
Device Overview
The IDT Tsi384 is a high-performance bus bridge that connects the
PCI Express (PCIe) protocol to the PCI and PCI-X bus standards.
The Tsi384’s PCIe Interface has superior performance and supports
1, 2, or 4 lanes. This enables the bridge to offer exceptional throughput
performance of up to 1 GBps.
The device’s PCI/X Interface can operate up to 133 MHz in PCI-X
mode, or up to 66 MHz in PCI mode. This interface offers designers
extensive flexibility by supporting three types of addressing modes:
transparent, opaque, and non-transparent.
Low Power Consumption
The Tsi384 has typical power consumption of 1.3W, and incorporates
advanced power management to minimize power consumption during
operation. In addition to supporting D0, D3 hot, and D3 cold power
management modes, the device permits unused PCIe lanes to be
powered off automatically or by configuration.
Transparent, Non-transparent, and Opaque
Bridging
Transparent mode operation is available for efficient, flow-through
configurations, while non-transparent bridging allows isolation between
the Tsi384’s PCIe and the PCI/X domains. Non-transparent bridging also
enables multi-host systems and is used in applications such as storage
adapters. Opaque mode provides semi-transparent operation for multi-
processor configurations and enhanced private device support.
High Performance
The Tsi384 incorporates many advanced PCIe protocols that
increase system performance, including: Lane Reversal and Polarity
Inversion, end-to-end CRC, ASPM L0 link state power management,
and Hot Plug. In addition to low-latency operation, the device supports a
maximum payload size of up to 512 bytes to allow better throughput effi-
ciency.
Clocking/
Reset
PCIe Interface (x4)
EEPROM
Controller
Posted
Writer
Buffer
Interrupt
Handling
Non-
Posted
Buffer
Posted
Queue
Non-
Posted
Queue
Upstream
Mux Logic
Power
Mgmt
Error
Handling
Mux Logic
Posted
Writer
Buffer
Non-
Posted
Buffer
Posted
Queue
Non-
Posted
Queue
Config
Registers
Downstream
PCI/X
Arbiter
PCI/X Interface
JTAG
80E1000_BK001_01 (Tsi384)
Figure 1 Tsi384 Block Diagram
Features
General
PCI Express to PCI/PCI-X Forward bridge
Transparent, Non-transparent, and Opaque modes
Low latency – Superior queuing and buffering architecture
maximize throughput and minimize latency
Compliant with the following specifications:
• PCI Express Base 1.1
• PCI Express PCI/PCI-X Bridge 1.0
• PCI-to-PCI Bridge Architecture 1.2
• PCI Local Bus 3.0
• PCI-X 2.0 (mode 1 only)
• PCI Bus Power Management Interface 1.2
IDT and the IDT logo are registered trademarks of Integrated Device Technology, Inc.
1 of 2
2008 Integrated Device Technology, Inc.
August 13, 2009

TSI384-133IL相似产品对比

TSI384-133IL TSI384-133ILV
描述 PBGA-256, Tray PBGA-256, Tray
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 含铅 不含铅
是否Rohs认证 不符合 符合
零件包装代码 PBGA PBGA
包装说明 BGA, BGA256,16X16,40 BGA, BGA256,16X16,40
针数 256 256
制造商包装代码 AM256 AMG256
Reach Compliance Code not_compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
地址总线宽度 64 64
总线兼容性 PCI PCI
最大时钟频率 133 MHz 133 MHz
驱动器接口标准 IEEE 1149.6; IEEE 1149.1 IEEE 1149.6; IEEE 1149.1
外部数据总线宽度 64 64
JESD-30 代码 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256
JESD-609代码 e0 e1
长度 17 mm 17 mm
湿度敏感等级 3 3
端子数量 256 256
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA
封装等效代码 BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 225 260
电源 1.2 V 1.2 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.8 mm 1.8 mm
最大供电电压 1.26 V 1.26 V
最小供电电压 1.14 V 1.14 V
标称供电电压 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 17 mm 17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI
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