WINBOND I/O WITH SERIAL-INFRARED SUPPORT
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Winbond(华邦电子) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | QFP, |
针数 | 100 |
Reach Compliance Code | unknow |
其他特性 | GAME PORT |
地址总线宽度 | 10 |
边界扫描 | NO |
总线兼容性 | IBM XT; AT |
最大时钟频率 | 24 MHz |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 |
长度 | 20 mm |
I/O 线路数量 | 10 |
端子数量 | 100 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.3 mm |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 14 mm |
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