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W83787IF

产品描述WINBOND I/O WITH SERIAL-INFRARED SUPPORT
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小704KB,共123页
制造商Winbond(华邦电子)
官网地址http://www.winbond.com.tw
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W83787IF概述

WINBOND I/O WITH SERIAL-INFRARED SUPPORT

W83787IF规格参数

参数名称属性值
厂商名称Winbond(华邦电子)
零件包装代码QFP
包装说明QFP,
针数100
Reach Compliance Codeunknow
其他特性GAME PORT
地址总线宽度10
边界扫描NO
总线兼容性IBM XT; AT
最大时钟频率24 MHz
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码R-PQFP-G100
长度20 mm
I/O 线路数量10
端子数量100
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.3 mm
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
宽度14 mm

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W83787IF W83787F
描述 WINBOND I/O WITH SERIAL-INFRARED SUPPORT WINBOND I/O WITH SERIAL-INFRARED SUPPORT
Reach Compliance Code unknow unknow

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