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HD64F2318VF25V

产品描述16-BIT, FLASH, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100, 14 X 20 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, QFP-100
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小6MB,共1144页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HD64F2318VF25V概述

16-BIT, FLASH, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100, 14 X 20 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, QFP-100

HD64F2318VF25V规格参数

参数名称属性值
零件包装代码QFP
包装说明QFP,
针数100
Reach Compliance Codecompli
具有ADCYES
其他特性ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY
地址总线宽度24
位大小16
最大时钟频率25 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道NO
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码R-PQFP-G100
长度20 mm
I/O 线路数量79
端子数量100
最高工作温度75 °C
最低工作温度-20 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
ROM可编程性FLASH
座面最大高度3.1 mm
速度25 MHz
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

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REJ09B0089-0700
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16
H8S/2319
Group
Hardware Manual
Renesas 16-Bit Single-Chip Microcomputer
H8S Family/H8S/2300 Series
Rev.7.00
Revision Date: Feb. 14, 2007

HD64F2318VF25V相似产品对比

HD64F2318VF25V HD6432314VTE HD6432314VE HD6432315VE HD6432315VTE HD64F2315VF25V HD64F2319CLP HD6432316SLP HD6432316STF HD6432317SLP
描述 16-BIT, FLASH, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100, 14 X 20 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, QFP-100 16-BIT, MROM, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100, 12 X 12 MM, 0.40 PITCH, PLASTIC, TQFP-100 16-BIT, MROM, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100, 14 X 20 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, QFP-100 16-BIT, MROM, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100, 14 X 20 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, QFP-100 16-BIT, MROM, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100, 12 X 12 MM, 0.40 PITCH, PLASTIC, TQFP-100 16-BIT, FLASH, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100, 14 X 20 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, QFP-100 16-BIT, FLASH, 25MHz, MICROCONTROLLER, PLGA113, 8 X 8 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LGA-113 16-BIT, MROM, 25MHz, MICROCONTROLLER, PLGA113, 8 X 8 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LGA-113 16-BIT, MROM, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100, 12 X 12 MM, 0.40 PITCH, PLASTIC, TQFP-100 16-BIT, MROM, 25MHz, MICROCONTROLLER, PLGA113, 8 X 8 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LGA-113
包装说明 QFP, TFQFP, QFP, QFP, TFQFP, QFP, TFBGA, TFBGA, QFP, TFBGA,
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli unknow compliant compliant compliant compliant
具有ADC YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
地址总线宽度 24 24 24 24 24 24 24 24 24 24
位大小 16 16 16 16 16 16 16 16 16 16
最大时钟频率 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
外部数据总线宽度 16 16 16 16 16 16 16 16 16 16
长度 20 mm 14 mm 20 mm 20 mm 14 mm 20 mm 8 mm 8 mm 20 mm 8 mm
I/O 线路数量 79 70 70 70 70 79 70 70 70 70
端子数量 100 100 100 100 100 100 113 113 100 113
PWM 通道 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
封装代码 QFP TFQFP QFP QFP TFQFP QFP TFBGA TFBGA QFP TFBGA
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK FLATPACK FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
速度 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING BALL BALL GULL WING BALL
端子节距 0.65 mm 0.5 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD BOTTOM BOTTOM QUAD BOTTOM
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 8 mm 8 mm 14 mm 8 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1 - -

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