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W83877F

产品描述WINBOND I/O
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小800KB,共125页
制造商Winbond(华邦电子)
官网地址http://www.winbond.com.tw
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

W83877F概述

WINBOND I/O

W83877F规格参数

参数名称属性值
厂商名称Winbond(华邦电子)
零件包装代码QFP
包装说明QFP, QFP100,.7X1.0
针数100
Reach Compliance Codeunknown
其他特性GAME PORT
地址总线宽度10
边界扫描NO
总线兼容性IBM XT; AT
最大时钟频率24 MHz
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码R-PQFP-G100
长度20 mm
I/O 线路数量10
端子数量100
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP100,.7X1.0
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.3 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
宽度14 mm
Base Number Matches1

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