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SN74LV174APWLE

产品描述LV/LV-A/LVX/H SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO16, TSSOP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小147KB,共8页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74LV174APWLE概述

LV/LV-A/LVX/H SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO16, TSSOP-16

SN74LV174APWLE规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP16,.25
针数16
Reach Compliance Codenot_compliant
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PDSO-G16
长度5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup50000000 Hz
最大I(ol)0.006 A
位数6
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup16.5 ns
传播延迟(tpd)23.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度4.4 mm
最小 fmax110 MHz

SN74LV174APWLE相似产品对比

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描述 LV/LV-A/LVX/H SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO16, TSSOP-16 LV/LV-A/LVX/H SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, SOP-16 LV/LV-A/LVX/H SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO16, SSOP-16 LV/LV-A/LVX/H SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, SOP-16
是否Rohs认证 不符合 符合 不符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 TSSOP SOIC SOIC SOIC
包装说明 TSSOP, TSSOP16,.25 SOP, SOP16,.3 SSOP, SSOP16,.3 SOP,
针数 16 16 16 16
Reach Compliance Code not_compliant unknown not_compliant compliant
系列 LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
长度 5 mm 10.2 mm 6.2 mm 10.2 mm
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
位数 6 6 6 6
功能数量 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP SSOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260
传播延迟(tpd) 23.5 ns 23 ns 23.5 ns 23 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 2 mm 2 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 4.4 mm 5.3 mm 5.3 mm 5.3 mm
最小 fmax 110 MHz 110 MHz 110 MHz 110 MHz
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF -
最大频率@ Nom-Sup 50000000 Hz 50000000 Hz 50000000 Hz -
最大I(ol) 0.006 A 0.006 A 0.006 A -
封装等效代码 TSSOP16,.25 SOP16,.3 SSOP16,.3 -
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V -
Prop。Delay @ Nom-Sup 16.5 ns 16.5 ns 16.5 ns -

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