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BLS3135-20TRAY

产品描述TRANSISTOR S BAND, Si, NPN, RF POWER TRANSISTOR, HERMETIC SEALED, CERAMIC PACKAGE-2, BIP RF Power
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小66KB,共12页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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BLS3135-20TRAY概述

TRANSISTOR S BAND, Si, NPN, RF POWER TRANSISTOR, HERMETIC SEALED, CERAMIC PACKAGE-2, BIP RF Power

BLS3135-20TRAY规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明FLANGE MOUNT, R-CDFM-F2
针数2
Reach Compliance Codeunknown
其他特性HIGH RELIABILITY, WITH EMITTER BALLASTING RESISTORS
外壳连接BASE
配置SINGLE
最高频带S BAND
JESD-30 代码R-CDFM-F2
元件数量1
端子数量2
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLANGE MOUNT
极性/信道类型NPN
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
端子形式FLAT
端子位置DUAL
晶体管应用AMPLIFIER
晶体管元件材料SILICON

BLS3135-20TRAY相似产品对比

BLS3135-20TRAY 934055937114
描述 TRANSISTOR S BAND, Si, NPN, RF POWER TRANSISTOR, HERMETIC SEALED, CERAMIC PACKAGE-2, BIP RF Power TRANSISTOR S BAND, Si, NPN, RF POWER TRANSISTOR, HERMETIC SEALED, CERAMIC PACKAGE-2, BIP RF Power
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 FLANGE MOUNT, R-CDFM-F2 FLANGE MOUNT, R-CDFM-F2
针数 2 2
Reach Compliance Code unknown unknown
其他特性 HIGH RELIABILITY, WITH EMITTER BALLASTING RESISTORS HIGH RELIABILITY, WITH EMITTER BALLASTING RESISTORS
外壳连接 BASE BASE
配置 SINGLE SINGLE
最高频带 S BAND S BAND
JESD-30 代码 R-CDFM-F2 R-CDFM-F2
元件数量 1 1
端子数量 2 2
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLANGE MOUNT FLANGE MOUNT
极性/信道类型 NPN NPN
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES
端子形式 FLAT FLAT
端子位置 DUAL DUAL
晶体管应用 AMPLIFIER AMPLIFIER
晶体管元件材料 SILICON SILICON

 
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