Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 6805 CPU, 3MHz, HCMOS, PDSO28, SOIC-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | SOIC-28 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | 6805 |
| 最大时钟频率 | 6 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 17.925 mm |
| I/O 线路数量 | 22 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP28,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 176 |
| ROM（单词） | 3584 |
| ROM可编程性 | OTPROM |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 速度 | 3 MHz |
| 最大压摆率 | 8.5 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | HCMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| MC68HC705MC4VDW | MC68HC705MC4MS | MC68HC705MC4CP | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 6805 CPU, 3MHz, HCMOS, PDSO28, SOIC-28 | Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 6805 CPU, 3MHz, HCMOS, CDIP28, CERDIP-28 | Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 6805 CPU, 3MHz, HCMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | SOIC-28 | CERDIP-28 | PLASTIC, DIP-28 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 具有ADC | YES | YES | YES |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 |
| CPU系列 | 6805 | 6805 | 6805 |
| 最大时钟频率 | 6 MHz | 6 MHz | 6 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-GDIP-T28 | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 17.925 mm | 37.145 mm | 36.83 mm |
| I/O 线路数量 | 22 | 22 | 22 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 105 °C | 125 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | SOP28,.4 | DIP28,.6 | DIP28,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 176 | 176 | 176 |
| ROM（单词） | 3584 | 3584 | 3584 |
| ROM可编程性 | OTPROM | UVPROM | OTPROM |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 5.84 mm | 5.08 mm |
| 速度 | 3 MHz | 3 MHz | 3 MHz |
| 最大压摆率 | 8.5 mA | 8.5 mA | 8.5 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | NO |
| 技术 | HCMOS | HCMOS | HCMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm | 15.24 mm | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) | - | Motorola ( NXP ) |
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