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IDT7M7012SXXCHB

产品描述Memory Circuit, 64KX8, CMOS, CPGA66, SIDE BRAZED, CERAMIC, HIP-66
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文件大小57KB,共1页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT7M7012SXXCHB概述

Memory Circuit, 64KX8, CMOS, CPGA66, SIDE BRAZED, CERAMIC, HIP-66

IDT7M7012SXXCHB规格参数

参数名称属性值
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码PGA
包装说明PGA,
针数66
Reach Compliance Codeunknown
其他特性EPROM CONFIGURED AS 64K X 8; SRAM CAN BE CONFIGURED AS 32K X 16
JESD-30 代码S-CPGA-P66
JESD-609代码e0
内存密度524288 bit
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
内存宽度8
功能数量1
端子数量66
字数65536 words
字数代码64000
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织64KX8
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度6.223 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
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