ICM7218DIJI-T,ICM7218DIJI-T pdf中文资料,ICM7218DIJI-T引脚图,ICM7218DIJI-T电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 驱动程序和接口> ICM7218DIJI-T

ICM7218DIJI-T: 产品描述LED Driver, 8-Segment, CMOS, CDIP28, CERDIP-28; 产品类别模拟混合信号IC 驱动程序和接口; 文件大小459KB，共12页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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ICM7218DIJI-T概述

LED Driver, 8-Segment, CMOS, CDIP28, CERDIP-28

ICM7218DIJI-T规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	28
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
数据输入模式	PARALLEL
显示模式	SEGMENT
输入特性	STANDARD
接口集成电路类型	LED DISPLAY DRIVER
JESD-30 代码	R-GDIP-T28
JESD-609代码	e0
长度	36.83 mm
复用显示功能	YES
位数/字符	8-DIGIT
功能数量	1
区段数	8
端子数量	28
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-20 °C
输出特性	TOTEM-POLE
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.842 mm
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm

ICM7218DIJI-T相似产品对比

	ICM7218DIJI-T	ICM7228CIQI-T	ICM7228DIQI-T	ICM7228BIQI-T	ICM7228AIQI-T
描述	LED Driver, 8-Segment, CMOS, CDIP28, CERDIP-28	LED Driver, 7-Segment, CMOS, PQFP28, QUAD PACK-28	LED Driver, 7-Segment, CMOS, PQFP28, QUAD PACK-28	LED Driver, 7-Segment, CMOS, PQFP28, QUAD PACK-28	LED Driver, 7-Segment, CMOS, PQFP28, QUAD PACK-28
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	DIP,	QFP,	QFP,	QFP,	QFP,
针数	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
数据输入模式	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	SERIAL	SERIAL
显示模式	SEGMENT	SEGMENT	SEGMENT	SEGMENT	SEGMENT
接口集成电路类型	LED DISPLAY DRIVER	LED DISPLAY DRIVER	LED DISPLAY DRIVER	LED DISPLAY DRIVER	LED DISPLAY DRIVER
JESD-30 代码	R-GDIP-T28	S-PQFP-G28	S-PQFP-G28	S-PQFP-G28	S-PQFP-G28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
复用显示功能	YES	NO	NO	NO	NO
位数/字符	8-DIGIT	8-DIGIT	8-DIGIT	8-DIGIT	8-DIGIT
功能数量	1	1	1	1	1
区段数	8	7	7	7	7
端子数量	28	28	28	28	28
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	QFP	QFP	QFP	QFP
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	IN-LINE	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子位置	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
最大供电电压	-	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压	-	4 V	4 V	4 V	4 V
标称供电电压	-	5 V	5 V	5 V	5 V
Base Number Matches	-	1	1	1	1

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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