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74HC273PW,118

产品描述HC/UH SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小153KB,共26页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HC273PW,118概述

HC/UH SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20

HC/UH系列, 正边沿触发D触发器, 实输出, PDSO20

74HC273PW,118规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconduc
是否Rohs认证符合
零件包装代码TSSOP2
包装说明4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-360-1, TSSOP-20
针数20
制造商包装代码SOT360-1
Reach Compliance Codecompli
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度6.5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)225 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度4.4 mm
最小 fmax24 MHz
Base Number Matches1

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74HC273; 74HCT273
Octal D-type flip-flop with reset; positive-edge trigger
Rev. 03 — 24 January 2006
Product data sheet
1. General description
The 74HC273; 74HCT273 is a high-speed Si-gate CMOS device and is pin compatible
with Low-power Schottky TTL (LSTTL).
The 74HC273; 74HCT273 has eight edge-triggered, D-type flip-flops with individual
D inputs and Q outputs. The common clock (pin CP) and master reset (pin MR) inputs
load and reset (clear) all flip-flops simultaneously. The state of each D input, one set-up
time before the LOW-to-HIGH clock transition, is transferred to the corresponding output
(Qn) of the flip-flop.
All outputs will be forced LOW independently of clock or data inputs by a LOW voltage
level on the MR input.
The device is useful for applications where the true output only is required and the clock
and master reset are common to all storage elements.
2. Features
s
s
s
s
s
Ideal buffer for MOS microprocessor or memory
Common clock and master reset
Eight positive edge-triggered D-type flip-flops
Complies with JEDEC standard no. 7A
ESD protection:
x
HBM EIA/JESD22-A114-C exceeds 2000 V
x
MM EIA/JESD22-A115-A exceeds 200 V
s
Multiple package options
s
Specified from
−40 °C
to +85
°C
and from
−40 °C
to +125
°C
3. Quick reference data
Table 1:
Quick reference data
GND = 0 V; T
amb
= 25
°
C; t
r
= t
f
= 6 ns.
Symbol Parameter
74HC273
t
PHL
,
t
PLH
t
PHL
f
max
propagation delay CP to Qn
HIGH-to-LOW propagation
delay MR to Qn
maximum input clock
frequency
V
CC
= 5 V; C
L
= 15 pF
V
CC
= 5 V; C
L
= 15 pF
V
CC
= 5 V; C
L
= 15 pF
-
-
-
15
15
66
-
-
-
ns
ns
MHz
Conditions
Min
Typ
Max
Unit

74HC273PW,118相似产品对比

74HC273PW,118 74HC273PW,112
描述 HC/UH SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20 HC/UH SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20
Brand Name NXP Semiconduc NXP Semiconduc
是否Rohs认证 符合 符合
零件包装代码 TSSOP2 TSSOP2
包装说明 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-360-1, TSSOP-20 TSSOP, TSSOP20,.25
针数 20 20
制造商包装代码 SOT360-1 SOT360-1
Reach Compliance Code compli compli
系列 HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4
长度 6.5 mm 6.5 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
湿度敏感等级 1 1
位数 8 8
功能数量 1 1
端子数量 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出极性 TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
传播延迟(tpd) 225 ns 225 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 4.4 mm 4.4 mm
最小 fmax 24 MHz 24 MHz
Base Number Matches 1 1
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